焊接及表面安装技术分析报告.pptVIP

第四章 焊接技术 质量好的焊点 焊点光亮，对称、均匀且与焊盘大小比例合适；无焊剂残留物。 手工焊接 焊点质量分析与标准 焊接材料 4.2 一、浸焊 浸焊是将装好元器件的印制板在熔化的锡锅内进行浸锡，一次完成印制线路板上众多焊接点的焊接方法。 要求先将印制板安装在具有振动头的专用设备上，然后再进入焊料中。 此法在焊接双面印制电路板时，能使焊料浸润到焊点的金属化孔中，使焊接更加牢固，并可振动掉多余焊料，焊接效果较好。 电子工业中的焊接 4.3 需要注意的是: 锡锅浸焊，要及时清理掉锡锅内熔融焊料表面形成的氧化膜、杂质和焊渣。 焊料与印制板之间大面积接触，时间长，温度高，容易损坏元器件，还容易使印制板变形。通常，很少采用机器浸焊。 对于小体积的印制板如果要求不高时，可采用手工浸焊较为方便。 电子工业中的焊接 4.3 二、波峰焊接技术 先进的有利于实现全自动化生产流水线的焊接方式，它适用于品种基本固定、产量较大、质量要求较高的产品; 大、中型电子产品生产厂家在工业生产中所采用,特别是在家电生产厂家。 波峰焊接分为两种：一种是一次焊接工艺；另一种是两次焊接工艺。 电子工业中的焊接 4.3 在预焊过程中，将元件固定在印制板上，然后用刀切除多余的引线头 称为砍头 ，这样从根本上解决了一次焊接中元器件容易歪斜和弹离现象。在一台设备上能完成二次焊接工序全部动作，故又称为顺序焊接系统。 波峰焊接的主要设备是波峰焊机。 两者主要的区别在于两次焊接中有一个预焊工序。 电子工业中的焊接 4.3 传送装置、涂助焊剂装置、预热器、锡波喷嘴、锡缸、冷却风扇等组成。 波峰焊原理 1. 波峰焊机的组成及原理 电子工业中的焊接 4.3 2.波峰焊接的过程 波峰焊基本工艺流程 电子工业中的焊接 4.3 三、再流焊接技术 再流焊 亦称回流焊 ，是预先在PCB焊接部位 焊盘 施放适量和适当形式的焊料，然后贴放表面组装元器件，经固化 在采用焊膏时 后，再利用外部热源，使焊料再次流动，以达到焊接目的的一种成组或逐点焊接工艺。 电子工业中的焊接 4.3 与波峰焊接相比，再流焊接技术具有以下特征: 1 元器件受到的热冲击小。 2 仅在需要部位施放焊料，能控制焊料施放量，能避免桥接等的产生。 3 当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，就能自动校正偏离，使元器件固定在正常位置。 4 采用局部加热热源，可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接。 5 焊料中一般不会混入不纯物。 电子工业中的焊接 4.3 四、高频加热焊 利用高频感应电流，在变压器次级回路将被焊的金属进行加热焊接的方法。 高频加热焊装置是由与被焊件形状基本适应的感应线圈和高频电流发生器组成。 五、脉冲加热焊 以脉冲电流的方式通过加热器在很短的时间内给焊点施加热量完成焊接的。 电子工业中的焊接 4.3 表面组装技术 Surface Mount Technology, SMT 是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。 其技术内容包括表面组装元器件、组装基板、组装材料、组装工艺、组装设计、组装测试与检测技术、组装及其测试和检测设备等; 是一项综合性工程科学技术; 在发达国家SMT已部分或完全取代了传统的通孔插焊技术。 表面组装技术 4.4 SMT的实质 是指将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件/器件 简称SMC/SMD 直接贴、焊到印制电路板 PCB 表面或其他基板的表面上的一种电子组装技术。 表面组装技术 4.4 一、SMT的特点 与通孔插装技术 Through Hole Packaging Technology, THT 比较，SMT的特点： 1. 组装密度高，体积小，重量轻 2. 电性能优异 3. 可靠性高，抗振性能强 4. 生产效率高，易于实现自动化 5. 成本降低 表面组装技术 4.4 SMT技术也尚有一些待提高和解决的问题: SMC/SMD的品种、规格至今还不齐全，有些产量不大，故价格比通孔插装元器件要高； 在国际上，目前尚无SMC/SMD的统一标准; 受热后由于元器件与基板的热膨胀系数 CTE 不一致，易引起焊处开裂； 单位面积功能强，功率密度大，导致散热问题复杂； PCB布线密，间距小，易造成信号交叉耦合; 塑封器件的吸潮问题。 SMT工艺 表面组装技术 4.4 二、SMT组装方式与组装工艺流程 大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全表面组装三种类型共六种组装方式 根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高效、低成本组装生产的基础，也是SMT工艺设计的主要内容。 1. SMT组装方式 表面组装技术 4.4 不同的组装方式有不同的工艺流程，同一组装方式也