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员工急救手册 审核： 编委： 序 半导体工业是电子工业的基础，是一切电子系统的核心。半导体集成电路制造属于国务院“十大行业振兴计划”，国务院通过的“电子信息产业调整振兴规划”的 中，电子信息产业是国民经济战略性、基础性和先导性支柱产业。与此同时，集成电路制造产业又是能源消耗大、风险等级高的一个特殊行业。在半导体集成电路行业几十年的发展过程中，对于如何做好现场安全管理，减低安全风险已经具备了比较成熟的硬件基础和技术，例如集早期火灾报警系统、特种气体泄漏报警系统、辐射屏幕系统、液态化学品泄漏报警系统、洁净室环境氧气浓度系统、温湿度监控等等；以及对于现场安全、环保、职业卫生相关的软件管理要求，例如NFPA318以及NFPA704洁净室环保及安全卫生防护标准、FM7-7半导体厂务设施损失预防标准、SEMI S2半导体制造设备环保及安全卫生标准等等。这些成熟的技术和管理标准，保证了集成电路制造行业是一个清洁绿色、可持续发展的产业，同时也是一个安全可靠的产业。 但是即便如此，本公司本着“以人为本”的理念依然针对不同极端情况做好了应急预案，最大程度地保障我们的员工即时遇到极端情况也能化险为夷。本着高标准严要求，我们特别编制了集成电路制造行业的《急救手册》，希望大家通过熟悉半导体集成电路制造过程的特点，掌握基本的人员急救技能，为您和您身边的同事更添一份健康守护！ 目录 第二章 事故的常见损伤及现场急救 临床表现 急救步骤 毒理学简介 3、氢氟酸溅入眼肉，立即分开眼睑，用大量清水连续冲洗15分钟左右。滴入2~3滴局部麻醉眼药，可减轻疼痛。 半导体以氮水、研磨液4217最为多见，且具有腐蚀性。 临床表现：（同酸性类化学品） 2、若皮肤局部出现红肿、水泡，可用2%的食醋液冲洗或2%的硼酸液湿敷。 第二节、现场毒气中毒 1、氯气刺激反应：出现一过性的眼 及上呼吸道刺激症状。肺部无阳性体征或偶有少量干性罗音，一般24小时内消退。 2、轻度中毒：主要表现为支气管炎或支气管周围炎，有咳嗽、咯少量痰、胸闷等。两肺有散在干性罗音或哮鸣音，可有少量湿性罗音。肺部X线表现为肺纹理增多、增粗、边缘不清，一般以下肺野较明显。经休息和治疗，症状可于1~2天内消失。 3、中度中毒：主要表现为支气管肺炎、问质性肺水肿或局限的肺泡性肺水肿。眼及上呼吸道刺激症状加重，胸闷、呼吸困难、降发性呛咳、咯痰，有事咯粉红色泡沫痰或痰重带血，伴有头痛、乏力及恶心、食欲不振、腹痛、腹胀等胃肠道反应。轻度紫绀，两肺有干性或湿性罗音，或两肺弥漫性哮鸣音。上述症状经休息和治疗2~10天逐渐减轻而消退。 4、重度中毒：在临床表现或胸部X线所以见中，具有下列情况之一者，即属重度中毒。 ①临床上出现： ● 吸高溶度氯数分钟至数小时出现腹水肿，可略大量白色或粉红色泡沫痰，呼吸困难、胸部紧束感，明显紫绀，两肺有弥漫性湿性罗音； ●喉头、支气管痉挛或水肿造成严重室息； ●休克及中度、深度昏迷； ●反射性呼吸中枢抑制或心跳骤停所致猝死； ●出现严重并发症如气胸、纵隔气肿等。 ②胸部X线表现： 主要呈广泛、弥漫性肺炎或肺泡水肿。有大片状均匀密度增高阴影，或大小与密度不一，边缘模糊的片状阴影，广泛分布于两肺野，少量呈蝴蝶翼状。重度氯中毒后，可发生支气管哮喘或喘息性支气管炎。后者是由于盐酸腐蚀形成的机化瘢痕所致，难以恢复，并可发展为肺气肿。 急性磷化氢中毒主要表现头晕、头痛、乏力、恶心、呕吐、食欲减退、咳嗽、胸闷，并有咽干、腹痛及腹泻等。重度中毒除上述临床表现外，还可有下列表现之一种或多种：昏迷、抽搐、肺水肿、休克、明显心肌损害及明显肝、肾损害等。 磷化氢吸入中毒时，呼吸道及神经系统的症状发生较快，磷化锌经口急性中毒时，胃肠症状发生较早，且较突出。 氨气中毒表现眼结膜胀红，充血，发炎，头脸颊不呈青紫色，步态不稳，呼吸困难，呼吸道分泌物增多，产蛋禽产蛋明显下降。重者可失明，眼角有脓稠分泌物，抽搐死亡。 中的水分迅速水解成氯化氢（盐酸）。盐酸可致皮肤灼伤和粘膜刺激。接触后表现有流泪、咳嗽、咳痰、呼吸困难等。可引起肺炎或者肺水肿。眼接触可致灼伤，导致失明。 第六节、昏迷 昏迷有轻重之分，由于程度不同，后果不一，应迅速急救： 1、使伤员平卧头后仰，保持呼吸道通畅，避免一切不需要的搬动。 …………………………………………………………………………………………. 2、鼻、耳、口有时会有液体流出为脑脊液，禁止填塞和冲洗，重视口腔卫生。以免引起颅内感染。 …………………………………………………………………………………………. 3、立即报告健康中心，健康中心电话8120.有液体流出者和无心跳脉搏者并同时呼叫“12