第8章表面安装涂覆工艺解析：.pptVIP

思考与练习 1.表面组装涂覆工艺的目的是什么？ 2.写出表面组装涂覆工艺的基本过程？ 3.印刷机的基本结构包含哪些？ 4.写出印刷机的模板采用的八种清洗模式？ 5.如何更换印刷机的刮刀？ 6.画出新基板印刷的操作流程图 7.刮刀速度过快或者过慢对印刷效果有什么影响？ 8.脱模速度对印刷效果有何影响？ 9.写出桥联产生的原因及解决措施 10. 写出印刷偏位产生的原因及解决措施？ 11. 写出焊锡渣产生的原因及解决措施？ 12. 写出焊膏量少产生的原因及解决措施？ 13. 写出厚度不一致的原因及解决措施？ 14. 写出坍塌、模糊产生的原因及解决措施？ 1. 印刷前的准备工作 （1）熟悉产品的工艺要求。 （2）按产品工艺文件，领取经检验合格的PCB，如果发现领 取的PCB受潮或受污染，应进行清洗、烘干处理。 （3）准备焊膏。 ① 按产品工艺文件的规定选用焊膏。 ② 焊膏的使用要求按第3章的相关条款执行。 ③ 印刷前用不锈钢搅拌棒将焊膏向一个方向连续搅拌均匀。 （4）检查模板应完好无损，漏孔完整、不堵塞。 （5）设备状态检查。 8.8日立NP-04LP印刷机的应用实例 2. 印刷前的准备工作 开始 及回原点 1 打开总气源的控制阀（位置在正面右侧），确定总气压为0.5Mpa 2 打开印刷机正面右侧的电源开关（ELB） 3 监视器不久显示主菜单画面 4 点击回原点（F3） 5 显示“回原点开始或不”的提示 6 检查工作台面上顶针位置，必要时移动它们 7 点击全轴回原点（F1），回原点开始，监视器显示“正在回原点”。 8 回原点完成后，返回主菜单 日立NP-04LP印刷机进行印刷操作的步骤 8.8日立NP-04LP印刷机的应用实例 印刷条件设定 及 调整 9 点击设置（F2）、显示《设置》画面 10 点击印刷条件设定（F6），监视器显示《印刷条件设定》菜单 11 输入基板名。如果必要的话，可输入注释 12 给（基板）-（刮刀）-（台面）、（钢网清洁）、（焊料供给）提供设置值后，点击HD保存(F1)保存 13 监视器显示“需要调整、不需要调整”的注释 14 检查台面上顶针的位置，如果需要，进行调整，然后点击OK（F1），机器将按重新设置的值运行 15 将基板放在台面上，调整基板止挡器的位置 16 点击单动（F4），选择基板上升、下降让板支撑上升 17 在顶针单元中放入顶针（顶针不能碰到导轨和基板止挡器） 18 在基板上升状态下，检查基板与台面导轨是否在同一水平面。如果不在同一水平面，应调节基板升降旋钮进行调节。（调节时应将下基板托板） 19 让基板下降后，用手取走基板 8.8日立NP-04LP印刷机的应用实例 印刷条件 20 点击主菜单（F11），监视器显示《主菜单》画面。点击调整（F2） 21 点击印刷条件确认（F7），显示《印刷条件确认》画面。 22 在装载导轨放上基板、点击开始（F5）后，按画面指示操作（如果标记不在摄像头检测范围的中心，重新检查MARK点数据），通过点击F1进入下一步。 23 监视器显示“装夹钢网。点击移动按钮，将刮刀移动到近边，安装刮刀。“的提示 24 安装钢网并确定钢网位置，按下操作面板的板夹按钮，夹紧钢网。（点击标记1，可移头）。点击F1进入下一步 25 将刮刀移至近边，装上刮刀架后点击OK（F1） 26 印刷条件确认完毕，基板被夹紧在印刷台面上。 8.8日立NP-04LP印刷机的应用实例 标记登录 27 点击标记登录(F8)，监视器显示《标记登录》 28 选择人造标记1模式（摄像头1上升） 29 设置标记的形状、颜色和尺寸之后，点击OK（F1）(标记的尺寸应在正负50um以内) 30 点击标识测试，检查测试结果是否能够达到要求 31 用同样的方法设置标识2（摄像头2上升） 32 选择人造标识3模式（摄像头1下降） 33 设置标记的形状、颜色和尺寸之后，点击OK（F1）(标记的尺寸应在正负50um以内) 34 点击标识测试 35 监视器显示“将基板放在装载导轨入口后，点击Yes（F1）的提示。（如果台面有基板，直接进行No.37的操作） 36 将基板放在装载导轨上，点击Yes（F1） 8.8日立NP-04LP印刷机的应用实例 37 检查测试结果是否能够达到要求 38 用同样的方法设置标记4（摄像头2下降） 39 点击保存（F5）。表示登录完成。印制板被夹紧在工作台面上。 位置校正 40 点击位置校正（F9），监视器显示《位置校正》画面 41 填上识别、自动搜索、台面调整、刮刀调整各项目。（注意，如果标识不再识别范围内，识别和自动搜索不能被选择 42 点击开始（F1） 43 监视器显示《台面位置调整》画面，目测检查标识的背离。如果背离，按箭头方向调整台面位置 44 台面位置