图形电镀教案分析.pptVIP

拟定：钟平昌审核：批准： A版 目 录 一.前言 二.基本概念与电镀原理 三.生产线简介 四.生产流程 五.生产操作及注意事项 六.常见问题与对策 七.工业安全与环境保护 一、前言 在PCB制作过程中,镀铜占有相当重要位置。随着PCB工业的发展,镀层的要求也越来越高,为了使本公司负责图形电镀工序的生产领班、技术员、以及操作员对图形电镀工序有一定程度的了解,故撰写此份培训教材,以利于生产管理及监控,从而提高我司的生产品质。 二、基本概念 图形电镀：在完成干菲林工序后呈现出线路的铜面上用电 镀方法加厚铜层,再镀上一层锡作为该线路的保 护层。 2、电镀原理 Me - ne = Me+n (金属阳离子） 氧化反应 (阳极) (金属) Me+n + ne = Me 还原反应 (阴极） (金属) 3、镀层厚度计算 ? = Dk* t*?*k (mm) r?10 式中 r--析出金属比重（克/厘米3） t--电镀时间（小时） ?--阴极电流效率 k--金属的电化当量（克/安时） Dk--阴极电流密度 （安/平方尺） 三、生产线设备简介 现时星华公司图形电镀线为“竞铭”自动电镀线,自动化 程度高,利于控制与操作,故生产效率较高。 1.其设备性能参数: 1).三台天车 2).11个镀铜槽及2个镀锡槽 3)有效电镀窗口:180英寸(长) ?24.5英寸(深) 自动图形电镀设备 图电前的板，板面是干菲林与铜面 图电后的板，板面有一层白色的锡覆盖 2、安全生产性能 1）天车有防撞杆及防障尾线、行车警示灯 2）生产线有紧急行车拉线、故障警示灯拉警报器 3、工艺性能参数 1).周期：5分钟 2).镀铜时间:48分钟 3).镀锡时间:10分钟 上板 除油 双水洗 微蚀 镀铜 酸浸 双水洗 酸浸 镀锡 双水洗 下板 上板 双水洗 双水洗 退镀 四、生产流程 1、图形电镀工艺流程： 2、各缸的作用及影响 2.1、酸性除油 作用:去除板面上的残留物,达到清洁铜面的目的。 影响:1)除油缸内板停留时间为4-6min,若板在除油缸内浸泡时间 过长而温度又高时,会造成膜层与铜面剥离。则镀铜时， 会有渗镀情况发生，使板报废。 2)若铜板不经过该缸处理或处理效果不好时,会有杂质滞留 在板面上,这可能会造成线路缺口。 2.2、 微蚀缸 作用:清洁铜面,并使铜面变得较粗糙,增强镀铜时铜层的附着力。 影响:1)微蚀缸的停留时间为1min左右,若板在该缸的停留时间太 长,微蚀过度时,会造成板上孔内无铜,使板报废。 2)若时间太短或过硫酸钠浓度不够时,会导致铜层剥离而报 废。 2.3、 酸浸缸（镀铜前酸浸缸） 作用: 清洁板面,避免将杂物及水带入铜缸,减少镀铜缸内溶液 受污染的机会,延长铜缸寿命。 影响: 1)杂物去除不尽时,会造成镀铜时铜粗。 2)板面杂物多时,会造成铜缸污染,影响铜缸的使用寿命。 2.4、 镀铜缸 作用:按要求在线路和孔内镀一层铜,为了保证孔内铜层的 厚度均匀,必须在铜缸增设震荡和摇摆。 影响:1)若镀铜时间过长,则会造成线路和孔内的铜层镀得太 厚,这可能会造成孔细。 2)若镀铜时间过短,镀铜层厚度不够,满足不了要求,可 能会造成报废。 3)光剂不够时会造成板面镀层暗淡,粗糙,高电位区有烧 板现象，光剂过多会导致镀铜不上或鱼眼状镀层。 2.5、 酸浸缸（镀锡前酸浸缸） 作用:清除板而上残余的铜离子,活化铜面,减少镀锡缸污染。 影响:板面杂物去除不尽时,会造成锡缸污染,影响锡缸的使 用寿命。 2.6、 镀锡缸 作用:在线路及孔内镀上一层锡,作蚀板时保护层。 影响:1)若镀锡层太薄,则起不到保护作用,造成蚀板时令蚀 断线或线路线幼。 2)若镀锡层太厚,可能会造成夹菲林或蚀板不尽。 2.7、 退镀 作用:将电镀夹具上的金属(Cu、Sn）除掉。 影响：蚀夹不净时,可能会造成塞孔等现象。 2.8、药水工艺参数 五、生产操作及注意事项 1、开机 1.1 生产前生产线检查。