无损检测缺陷拓展教案分析.pptVIP

1、产生非金属夹渣的主要原因 焊接电流太小，焊接速度太快：熔池金属凝固过快；运条不正确；铁水与熔渣分离不好；层间清渣不彻底等。 2、产生金属夹渣的主要原因 焊接电流过大或钨极直径太小，氩气保护不良引起钨极烧损，钨极触及熔池或焊丝而剥落。 3、夹渣的危害性 夹渣是一种体积型缺陷，容易被射线照相检出。夹渣会减少焊缝受力截面。夹渣的棱角容易引起应力集中，成为交变载荷下的疲劳源。 4、夹渣在底片上的形貌： 1）非金属夹渣在底片上的影象是黑点，黑条或黑块，形状不规则，黑度变化无规律，轮廓不园滑，有的带棱角。 2）非金属夹渣可能发生在焊缝中的任何位置，条状夹渣的延伸方向多与焊缝平行。 3）钨夹渣在底片上的影象是一个白点，由于钨对射线的吸收系数很大，因此白点的黑度极小（极亮），据此可将其与飞溅影象相区别，钨夹渣只产生在非熔化极氩弧焊焊缝中，该焊接方法多用于不锈钢薄板焊接和管子对接环焊缝的打底焊接。 钨夹渣尺寸一般不大，形状不规则。大多数情况是以单个形式出现，少数情况是以弥散状态出现。 -273- -274- 气孔产生部位和形状 气孔分内气孔和外气孔两种：小的很小，在显微镜下才能看到，大的可达φ6mm以上。气孔是由于气体熔解于液态金属内，在冷却中金属熔解度降低，部分气体企图进入大气，但遇到金属结晶的阻力，使它不能顺利的逸出而残留于金属内，形成了内气孔，或逸在表面形成外气孔。 -275- -276- 1、产生气孔的主要原因 1）基本金属或填充材料表面有锈、油等未清干净。 2）焊条及熔剂没有充分烘干。 3）电弧能量过小或焊速度过快。 4）焊缝金属脱氧不足。 2、气孔的危害 1）焊缝中由于气孔的残留，必然减少焊缝金属的有效截面，从而使焊接接头的强度降低。特别是密集气孔会使焊缝不致密，降低接头塑性和引起构件的焊缝处泄漏。 2）气孔与裂纹和未焊透比较，它的危害性要差一些，所以标准中允许限量存在。但是，也要力求焊缝无气孔或尽量减少气孔数量。 3、气孔在底片上的形貌： 1）从底片上观察气孔的形状，多数是圆形或近似圆形的小黑点。 2）从影像观察，轮廓比较园滑，其黑度中心较大，并均匀向边缘减小。 3）气孔的边缘轮廓不太明显，原因是气孔在焊缝内部呈球形空隙，沿射线束方向中心部分厚度改变量最大，周围部分较小，透过射线的强弱不同所致 -277- -278- 射线照相标准一般均规定： 焊缝经表面检验合格后才能进行射线照相。但是，有时一些未经外观检验或外观检验不合格的焊缝也进行了射线照相；有些构件的某些焊缝难以进行外观检查的，如带垫板管件、液化石油气钢瓶环焊缝、无人孔的小容器合缝、锅炉联箱最后组装的环焊缝等等这些焊缝的内凹和内咬边，都需要无损探伤才能综合评定。 -279- （1）、咬边的定义 咬边是指由于焊接参数选择不当，或操作工艺不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷。 （2）、咬边的分类 咬边分为内咬边，外咬边或者焊缝两侧同时咬边。咬边有间断的或者是连续的。 （3）、咬边的危害 它削弱了基本金属的截面 ，破坏了焊缝的连续性，由此引起较大的应力集中，特别是焊接低合金高强钢和合金钢，引起裂纹机率较高，是一种危害性较大的缺陷。 （4）、咬边在底片上的形貌 根部的内咬边，在底片上偏离焊缝中心。外咬边在母材与焊缝边缘处。阴影的形貌呈弯曲平行于焊缝，线条粗细不等，黑度不均匀，有浅有深，轮廓不明显。 咬边的影像有时容易和焊缝边缘条状夹渣混淆，可能在评片时误判，此时应与焊缝的实际情况相对照。 -280- -281- （1）焊瘤的定义 是指焊接过程中，熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤。 （2）焊瘤产生的原因 焊瘤是由于焊接规范不正确，焊接电流过大，电弧过长，焊条摆动不适当，以及焊接速度太慢等因素，使熔池温度太高，熔敷金属受重力作用形成的。特别是在立焊和仰焊中更易于产生。 （3）焊瘤的危害 焊瘤使焊缝的实际尺寸发生了偏差，并在焊接接头处形成应力集中。对管道焊接来说，焊瘤减小内径尺寸，有可能造成堵塞现象。 （4）焊瘤在底片上的形貌 根部焊瘤稍偏于焊缝中心，在底片上呈边界较明晰黑度低于母材的圆形、椭圆形或块状影像。 -282- -283- （1）凹坑的定义 是指在焊缝表面或焊缝背面形成的低于母材表面的局部低洼部分。 （2）凹坑的危害 这是焊缝中常见缺陷。这种缺陷不像根部未焊透那样平直，其断面由表及里成弧形。因为它减少焊缝的截面，所以降低了焊缝的强度。 （3）凹坑在底片上的形貌 在底片上内凹位于焊缝的中心，手工焊内凹不太宽，自动焊较宽，呈线状平行于焊缝，中部黑度较大，逐渐向周围边缘减小，轮廓一般不明显。手工焊内凹有时轮廓比较明显许多凹坑是由于熄弧时焊条在熔池未作短时间停留所造成的，这种凹坑称为断头。断头中有时还伴随着裂纹和夹渣等缺陷，在评片时应予以注意。