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表面安装技术培训教材 SMT的定义 SMT= Surface Mount Technology 表面贴装技术 是指将有引脚和无引脚电子元器件直接安装在印制电路板表面上的工艺和方法。 SMT的定义 SMT的起源 六十年代由美国提出，叫平面安装 主要用于航空航天及国防产品 当时不受重视，可靠性低、元件种类少 随着技术进步，八十年代大量进入民用领域 现时组装印刷电路板的主流技术 未来发展潜力巨大 SMT的优点 元器件安装密度高、产品体积小、重量轻 可靠性高、抗振能力强 高频特性等电气性能好 易于标准化，提高生产效率 自动化程度高，人工参与少，质量控制好 元器件成本低，产品成本也得到降低 SMT工艺分类 按线路板上元件类型分：纯SMD装联工艺和混合（SMD和THT）装联工艺。 按线路板元件分布分：单面和双面工艺 按元件粘接到线路板上的方法分：锡膏工艺和胶水工艺 以上各种工艺进行组合 第一类表面贴装法-纯SMT贴装 在电路板（PCB）的一面或两面使用100%的表面贴装元件进行安装—纯SMT贴装工艺 第一类贴装方法的优缺点 体积小、轻巧 电性能较佳 只需回流焊接 高度自动化的组装 可提高产量 质量易控制 须购印刷机 须定做钢网 对线路板的设计要求太高 以元件的要求太高 第二类表面贴装法-单面混装 顶面混合使用表面贴装元件和穿孔装置元件，底面使用表面贴装元件或不使用元件 第二类贴装方法的优缺点 须购印刷机 须定做钢网 对线路板的设计要求太高 以元件的要求太高 工艺复杂 未焊接时，元件易脱落。 第三类表面贴装法 是混合装联的一种：A面使用通孔元件，B面使用表面贴装件（波峰焊接），本公司无绳电话常用此工艺。 能较好地利用既有的空间 一次波峰焊接 部分通孔元件较便宜 需要点胶机 不会自动定位 未焊接时，元件易脱落。 表面贴装元器件(SMC、SMD) 表面贴装元器件是SMT的基础，只有元器件的发展，才有了今天SMT的发展。 今天，表面贴装元器件已发展到上千万种，几乎所有的电子元器件都可以进行表面贴装。 SMD = Surface Mount DeviceSMC = Surface Mount Component 表面贴装元器件规格 表面贴装元件（SMC、SMD）类型 表面贴装元件的包装种类 目前公司SMT对材料包装要求 元器件编带不良的后果 表面贴装基板（SMB） 表面贴装基板种类 表面贴装基板种类—环氧玻璃纤维板 表面贴装基板种类 对PCB尺寸的要求 PCB在设计常识 SMT的安装设备 贴片原理 回转头的工作原理 回转头的工作原理--MVII 回转头的工作原理—80S20 点胶机工作原理 印刷机工作原理 多功能贴片机工作原理 SMT的辅助材料 SMT的两大类制程： SMT的辅助材料 两种焊接方式的比较 胶水固化温度曲线 锡浆回流温度曲线 表面粘着剂(SMA)种类: SMT的品质检查 SMT的品质检查 SMT在生产过程中的主要缺陷有: SMT的品质检查 SMT在生产过程中的主要缺陷有: SMT的品质检查 SMT在生产过程中的主要缺陷有: SMT工艺标准 工艺标准分为三个级别： 品质保证 表面安装设备（俗称贴片机）的种类很多，其贴片技术主要采用回转头技术或平移技术,其控制系统由电脑、顺序计时器、传感系统等组成。 贴装元器件（吹气） 元器角度的精选 元件的角度粗选及尺寸识别 贴片头吸取元器件（真空） 供料器供给元器件 PCB的定位（Mark点的识别） 吸料 厚度检测 元器件辩识 角度选择 贴装 丢弃废料 吸嘴选择 吸嘴回原点 PCB 供料台 角度精选 吸嘴确认 吸嘴确认 锡浆制程适用于全表面贴装工艺，亦即第一、二类表面贴装法，其焊接方式为锡浆回流焊接。 点胶制程适用于表面贴装与传统通孔插装混装工艺，亦即第三类表面贴装法，其焊接方式为波峰焊接 锡浆制程 点胶制程 锡浆 Solder Paste 胶水 SMT Glue 环氧树脂类型 丙稀酸类型 焊锡浆(Solder Paste): 成份： 金属粉：Pb37Sn63(89%-91%) 助焊剂：焊接剂、活化剂、溶剂等。（9%-11%） 锡桥、假焊、立碑、偏移、锡珠、少件、反向、反面、破损、锡尖、错件、少锡、胶量偏多、偏少、 立碑 偏移 锡桥、假焊、立碑、偏移、锡珠、少件、反向、反面、破损、锡尖、错件、少锡、胶量偏多、偏少 锡桥（短路） 锡珠 少件 锡桥、假焊、立碑、偏移、锡珠、少件、反向、反面、 破损、锡尖、错件、少锡、胶量偏多、偏少 反面 多锡 少锡 第一级别，理想级 第二级别，可接受级 第三级别，不可接受级 * * SMT Training Course 1级：介绍性课程 内容： 1）SMT的定义 2）SMT