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我 电装实习 本次讲课内容安排： 数码标志法 三极管 3.三极管的主要参数 1、共射电流放大系数 和β 在共射极放大电路中，若交流输入信号为零，则管子各极间的电压和电流都是直流量，此时的集电极电流IC和基极电流IB的比就称为共射直流电流放大系数。 当共射极放大电路有交流信号输入时，因交流信号的作用，必然会引起IB的变化，相应的也会引起IC的变化，两电流变化量的比称为共射交流电流放大系数β。 2、极间反向饱和电流ICBO和ICEO ICBO是指发射极开路，集电结加反向电压时测得的集电极电流。ICEO是指基极开路时，集电极与发射极之间的反向电流，即穿透电流，穿透电流的大小受温度的影响较大，穿透电流小的管子热稳定性好。 反向击穿电压UBR（CEO） UBR（CEO）是指基极开路时，加在集电极与发射极之间的最大允许电压。 三极管 四.三极管的实物样品 三极管 第一节 电阻器 电容器 半导体分立器件 集成电路 其他元器件 第三节 电路组成及工作原理 中波收音机电路原理图 收音机元配件清单 收音机的元件字符图及印刷电路板图 安装与调试 数据的记录 焊接工具 锡焊材料 手工焊接操作要领 印制电路板的焊接 第二节 焊料：是易熔金属及其合金，其作用是将焊件连接 在一起。锡焊所用的焊料一般为锡铅合金(称为焊锡)，一般常用的是有松香芯的焊锡丝。 焊剂：即助焊剂，其作用是净化焊料和焊件表面，清除氧化层，减小焊料表面张力，提高焊料的流动性，使其焊接牢固美观。 锡焊材料 焊料（松香芯焊锡丝） 主要参数： 线径：0.3-2.5mm 熔点：183-260 ℃ 低温的有95 ℃ 焊剂含量：0.5-1.5 % 含锡量：Sn25-63? % 无铅焊锡Sn99.98? % 锡焊材料 焊接工具 锡焊材料 手工焊接操作要领 印制电路板的焊接 第二节 焊接前，应对元件引脚或电路板 的焊接部位进行焊前处理。 清除氧化层 均匀搪锡 清除焊接部位的氧化层 元件搪锡 焊接操作要领 1、焊前处理 电烙铁的握法 2、焊接方法 焊接操作要领 烙铁头要同时对元件引线和印制板线路的焊盘加热。(注：焊接时，烙铁头不能有凹陷，如出现凹陷，需及时处理，否则烙铁加热达不到要求) 焊接操作要领 电烙铁的操作 焊接基本步骤 焊接 检查 剪短 焊接操作要领 焊接工具 锡焊材料 手工焊接操作要领 印制电路板的焊接 第二节 印制电路板是电子设备中重要的组装部件，英文简称是PCB（Printed Circuit Board），由于它的生产过程中使用了印刷业中丝网漏印、照相制版和蚀刻等多种技术，故称之为印制电路板。 1.印制电路板概念 PCB的焊接 一是机械固定。机械固定作用是将电子元器件的管脚与印刷电路板上的焊盘焊接在一起，成为一个整体以便生产、使用和维护。所以印制电路板有一定的硬度与厚度。 二是电气连接。电气连接作用是将与焊盘固定在一起的组件的管脚，通过印刷电路板上的导线，按要求相互连接，满足电路中各种电信号传输的要求。印制电路板有耐压要求。 2.印制电路板的作用 PCB的焊接 有单面板、双面板和多层板三种。 (如图示) 单面板 PCB的焊接 2.印制电路板的结构 双面板 PCB的焊接 底 层 Bottom 中间层 绝缘层 顶 层 TOP 元器件 隐藏导孔 盲导孔 焊盘 PCB的焊接 多层板剖面图示 PCB的焊接 3.元器件的安装 为保证印制线路板的质量，元器件的安置要求排列整 齐、疏密一致，不能斜排、立体交叉、重叠排列。安置 顺序先低后高、先轻后重，元器件外壳或引线不得相碰。 发热元器件不允许贴板安装，与印刷线路板保持一定距离。 元器件的安装形式有贴板安装、悬空安装、垂直安装、支架固定安装、埋头安装等，如图示。 贴板安装 悬空安装 PCB的焊接 垂直安装 支架固定安装 埋头安装 PCB的焊接 印制线路板焊接一般使用20W内热式电烙铁，烙铁头温度控制在250℃-300℃。除了手工焊接工艺要领外，要求烙铁头加热到焊接结