模拟电子技术 第5章.pptVIP

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模拟电子技术 第5章.ppt

小结:N型MOSFET的三个区域 截止区:条件:vGS<VT, 特点:工作电流iD=0; 作业: 5.2.2;5.2.3;5.2.9 三、 小信号模型分析 1、模型推导 静态值 (直流) 动态值 (交流) 非线性失真项 当,vgs 2(VGSQ- VT )时,忽略非线性失真项,得: 假设工作在饱和区 高频小信号模型 低频小信号模型 在高频时考虑结间电容得到: 由于rds很大一般可以忽略: 解:例5.2.2的直流分析已求得: (2)放大电路分析(例5.2.5P218页) s s 例5.2.6 共漏 §5.3 结型场效应管(JFET) 一、JFET的结构和工作原理 结构与符号 g s d (b) P+ s g d N N P+ (a) 源极 漏极 栅极 N沟道JFET 耗尽型沟道 栅极PN结 N型导电沟道 N+ s g d P P N+ (a) 源极 漏极 栅极 g s d (b) P沟道JFET 耗尽型沟道 栅极PN结 P型导电沟道 2. 工作原理(以N沟道管为例) (1) 令vDS=0 在g和s(PN结)间加一反偏vGG,即vGS为负值。 | vGS|?,耗尽层均匀增加,沟道均匀变窄。 vGS P+ s g d N N P+ (2)| vGS|?? , vGS= VP。沟道被夹断。 VP:夹断电压 耗尽层 vGS P+ s g d N P+ vDS g 耗尽层 iD?0 即使加vDS, iD亦为0。 (2)|Vgs|=0,vDS?,沟道电场强度?? iD? 但从源极到漏极,产生一个沿沟道的电位梯度。因此靠漏极 耗尽层宽,靠源极耗尽层窄,沟道成楔形。 P+ s g d N P+ g 耗尽层 iD迅速增大 VDS vDS?? ,两边耗尽层在A点相遇,称为预夹断, 此时g点和A点间电压为VP。即 vGS – vDS = VP P+ s g d N P+ g 耗尽层 iD趋于饱和 VDS 耗尽层 A vDS??? , |vgs|越大,耗尽层越厚,iD饱和电流越小,体现了vgs对iD的控制作用。 夹断长度? P+ s g d N P+ g 耗尽层 iD饱和 VDS 耗尽层 A 3 输出特性与转移特性 A B C VP vDS=10(V) 0 4 81012 16 20 0.2 0.4 0.6 0.8 预夹断 A B C vDS(V) iD(mA) –0.4 –0.8 vDS=10(V) vGS=0 iD(mA) –0.8 –0.4 –1.2 0 0.2 0.4 0.6 0.8 vGS(V) IDSS 截止区:VgsVp 可变电阻区 饱和区 ? P型JFET与N型JFET类似,不同的是Vgs极性相反 可变区:0≥Vgs≥Vp, Vds≤Vgs-Vp 饱和区:0≥Vgs≥Vp, VdsVgs-Vp 小结(一) :4种MOSFET的特点 夹断电压VT小于0; 饱和条件: vGS VT,且vDS≤(vGS-VT) 增强型PMOS 工作电压VDS0 夹断电压VP大于0; 饱和条件: vGS VP,且vDS≤(vGS-VP) 耗尽型PMOS 工作电压VDS0 夹断电压VT大于0; 饱和条件: vGS VT,且vDS≥(vGS-VT) 增强型NMOS 工作电压VDS0 夹断电压VP小于0; 饱和条件: vGS VP,且vDS≥(vGS-VP) 耗尽型PMOS 工作电压VDS0 饱和区 可变电阻区 增强型MOS管电流方程: 饱和区 可变电阻区 耗尽型MOS管电流方程: 耗尽型MOSFET和JFET比较 相同点:? vGS = 0 时,有导电沟道 ? 小信号等效模型相同 不同点:耗尽型MOSFET: vGS可正可负 JFET: vGS 必须反偏工作且具有低噪声的特点 ? 管子工作在饱和区有 CE BJT FET CS CC CD CB CG 5.5 各种放大器件电路性能比较 BJT与FET比较: BJT:有2种载流子参与导电,基极输入阻抗低,基极电流控制继电器电流,是电流控制电流的受控电流源器件,放大倍数较高; FET:只有1种载流子参与导电,门极输入阻抗超高,门极电压控制漏极电流,是电压控制电流的压控电流源器件,gm较小,放大能力不如BJT。 组态对应关系: * * 第五章 场效应管放大器 主要内容 场效应管的分类 金属-氧化物-半导体场效应管(MOSFET) 场效应管的基本概念与BJT对照 场效应晶体管(FET)是一种利用电场控制电流的半导体器件, BJT为电流控制电流的半导体器件; FET有3个电极:栅极(g)、源极(s)与漏极(d),分别对应BJT的 基极(b)、发射极(e)与集电极(c); FE

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