沉镍金板回流焊后发黑分析_报告解析.pptVIP

www.WMG-T Contents 一.問題描述 2.2发黑处SEM/EDS分析-1 2.4发黑处清洗后SEM/EDS分析 關于IMC層的形成及富磷層的產生過程 分析结论 相關建議 www.WMG-T 豐鎰貿易（深圳）有限公司 豐鎰貿易（深圳）有限公司 Feng Yi Trading (SZ) Co .,Ltd. 關于化金板回流焊后發黑分析報告 核準： 審核： 制定：黎定果 日期 问题板样本分析 分析結论 相關建議 問題描述 2009年9月9日收到崇達客訴，其09年6月30日生產的化金料號019625板在客戶端片上件時，出現在回流焊后PAD邊緣有發黑問題，該批板共250PCS，目前已上件有200PCS,不良率約50%，該板崇達一直有生產，但前期客戶未收到此客訴，不良外觀圖片如下： 上件缩锡发黑如图所示 * 二、 分析流程 上縮不良板 X-RAY+SEM+EDS 金鎳厚度测量，金镍表面分析 晶格P%分析正常 縮錫處金面C、O 含量高 切片分析 SEM 縮錫處切片镍层分析 無縮錫處切片镍层分析 上錫不良處 清洗前/后EDS 清洗后金面C含量變少 * 2.1不良板X-RAY金/鎳厚度測試 名稱 規格 1 2 3 4 5 平均(μ〞) AU厚度(μ〞) ≧2 2.62 2.68 2.73 2.81 2.60 2.69 NI厚度(μ〞) ≧120 163 172 174 165 167 168 注:從X-RAY金/鎳厚度測試的結果可見:金/鎳厚度正常 X—Ray( 非接觸 - 非破壞性金屬膜厚測量儀) 金镍厚测量 * 实验分析仪器 SEM(扫描式电子显微镜） EDS(能量分散式元素分析仪) 镍面SEM＆EDS分析 100.00 总量 6.85 21.93 Sn L 32.41 51.36 Ni K 9.88 8.26 P K 18.33 7.91 O K 32.53 10.55 C K 百分比 百分比 原子 重量 元素 發黑表面C,O含量較高 100.00 总量 9.86 29.74 Sn L 30.96 46.19 Ni K 8.57 6.74 P K 18.60 7.56 O K 32.00 9.77 C K 百分比 百分比 原子 重量 元素 發黑表面用異丙醇清洗后C,O含量有降低 * 2.5上錫正常處切片SEM 從SEM上可見：局部上錫部位鎳層结构正常,銅面無凹凸不平，鎳層無腐蝕刺人現象,并且上锡处Cu/Ni/Sn層之間IMC結构良好; Cu Cu Ni Ni Sn Sn * 2.6.未上锡处剥金后磷含量分析 從EDS分析可見：不上錫部位剝金后鎳面P%=9.31%,正常范围内（8-11%），且鎳面位見腐蝕。 * 2.7.未上錫處剥金后镍面SEM 注:從SEM上可見：不上錫部位剝金后鎳面晶格正常,無腐蝕現象 ; SEM-2 SEM-1 1-1 節錄於以下作者的資料，可以清楚定義IMC形成的過程與位置 The ‘Black Pad’ Failure Mechanism – From Beginning to End Ronald A. Bulwith, Michael Trosky, Louis M. Picchione, Darlene Hug Cookson Electronics Assembly Materials Group - Alpha Metals - Technical Services Laboratory 1-1焊接過程示意圖說明 (a)Stage 1 顯示化金板印上錫膏後 的狀態 說明：此部份呈現P合理的分怖於鎳 層中。 (b)Stage 2 顯示剛經 IR REFLOW 的狀態 說明：形成IMC過程P因Ni與Sn形成化 合物固P被推出 (b)Stage 3 隨著Ni/Sn IMC擴散P rich layer 中P含量提高 說明：P rich layer由圖可看出其累 積於IMC與鎳層間 此样品分析结论: 从样品分析结果得出对此样品的以下结论; 1.上锡不良样板金/镍厚度均在客户要求标准内; 2.样品未上锡处剥金后镍面SEM观察无腐蚀现象、EDS分析P 含量正常（在8-11%范圍內）； 3.样板未上锡及上锡不良处分析：缩锡發黑处,缩锡發黑面 与上锡处交接点的EDS发现C、O元素含量极高．通过用異丙 醇清洗后EDS分析發黑面C、O元素含量有明显下降，C,O在焊 接過程中阻礙焊料與鎳層形成IMC合金，從而產生發黑。 备注:以上分析只针对所提供样品 由于該不良板分