GX-WI-PG-001A0出货品质检查标准精要.docVIP

修 改 记 录 制/修订页次 版次 修 改 内 容 制/修订日期 共12页 A0 新制定 2014-10-05 受 控 文 件 保 管 记 录 分发号 会签单位 签 名 栏 日 期 作 废 文 件 回 收 记 录 文件份数 回收时间 销毁人 销毁时间 □01 总经理室 □02 管理者代表 □03 行 政 部 □04 财 务 部 □05 业 务 部 □06 品 管 部 □07 生 产 部 □08 工 程 部 □09 采 购 部 □10 PMC 部 签署栏 编制: 审核: 批准: 受控章 日期: 日期: 日期: 一、目的 制定适合本公司的品质检验标准，并以此标准作为电路板成品、半成品判定的依据。 二、适用范围 康宏电子有限公司的线路板(PCB)半成品、成品 三、定义 CR： Critical 致命的问题 MA：Major 主要的问题 MI：Minor 次要的问题 四、参考文件 工业规格： IPC-A-600H、IPC-D-320、IPC-ML-950 军用规格： MIL-P-55110 抽样计划： MIL-STD-105E(AQL=0.65) 五、标准说明 1、本标准适用于电路板半成品、成品检验，是公司基本的质量标准，如果客户的订单或工程蓝图有特别说明标准要求，就必须要满足客户要求，以客户要求为依据；否则就按本文为印制电路板标准来接收。 2、如所发现的缺陷内容本公司验收标准未有列明的按IPC-600E二级验收标准收。 3、各部门、各工序必须严格执行此标准。 六、内部质量验收标准内容 1、板料开料 1.1板厚板薄—(MA) 允收: 符合MI要求及公差范围内: 板料厚度公差：0.4-0.8mm+/-0.05mm 0.8-1.6mm+/-0.075mm 1.61-2.4mm+/-0.1mm 拒收:板厚超出以上公差范围。 1.2板料白点（MA） 允收：未在导体之间造成电性的连通，经过重现制造条件的热应力试验不扩大可允收。 拒收：在导体之间造成电性的连通。经过重现制造条件的热应力试验后缺陷扩大。 1.3基材分层/起泡—（CR） 允收：起泡或分层跨距不大于相邻导线之间距离的25%，经过重现制造条件的热应力试验不扩大可允收。 拒收：有少许基材起泡或分层，跨距大于相邻导线之间距离的25%，经过重现制造条件的热应力试验 扩大现象。 1.4板材刮花—（MA） 允收：刮花长度和宽度不允许大于5mm*0.5mm轻微刮花不露铜。 拒收：超出以上所定公差范围。 1.5板料针孔—（MA） 允收： 以“型号”的线路宽度为准允收如下： 1）线宽4mil-6mil——不允许 2）线宽8mil——针孔不能超过线宽的10% 3）线宽10mil——针孔不能超过线宽的15% 拒收：超出以上所定的范围 1.6开料尺寸—（MI） 允收：开料尺寸符合MI要求，锣边导角后尺寸公差为+/-2mm。 拒收：开料尺寸不符合MI要求，锣边导角后尺寸超公差。 1.7板边/板角—（MI） 允收：不导致刮花其它板面 拒收：导致刮花情形出现 2、电脑钻孔 2.1孔径—（MA） 允收：符合MI要求所列的孔径，符合以下公差： 钻孔：PTH+/-0.025mm，NPTH孔+/-0.05mm可允收. 成品孔径:PTH孔+/-0.075mm，NPTH孔+/-0.05mm可允收. 拒收：超出以上所定公差范围。 2.2孔位置—（MI） 允收：孔偏移不超过0.05mm可允收. 拒收:孔偏移超过0.05mm拒收. 2.3多孔/漏孔/孔不穿—(CR) 不允许多孔/漏孔/孔不穿 2.4孔变形/孔损坏—(MA) 不允许钻孔后产生椭圆形、喇叭形等，孔四周边缘铜箔不允许有开裂、损坏、烧坏（爆孔﹞现象。 2.5孔壁粗糙—(MI) 允收:①、经微切片检测多层板、海外单孔壁粗糙度小于30um(1.2mil)可允收.②、双面板孔壁粗糙度小于40um（1.6mil）可允收； 拒收:①、经微切片检测多层板、海外单孔壁粗糙度大于30um(1.2mil)拒收. ②、双面板孔壁粗糙度大于40um（1.6mil）拒收； 2.6塞孔—（MI） 钻孔后不允许有任何异物滞留于孔内. 2.7胶渍、油渍及污染物（MI） 不允许有任何胶渍、