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allegro里怎样把铺铜显示关掉，但是走线要显示setup/User preferences/shape/勾选no_shape_fillALLEGRO封装路径设置setup-user preference??点击config_paths，在右面devpath,materialpath里要指到你的库的路径，在categories中点击design_paths，在右边的padpath和psmpath中也要指定你库路径 ALLEGRO中如何设定零点坐标?打开setup--drawing? size设置move? origin如果设计不过去，有可能你外面命令没DONE掉。也有可能你的工作区域太小。应该把工作的区域设计得大一点。这一点来说，设计原点显然没有POWERPCB方便 请教如何改变元件序号的宽度的大小 SETUP/TEXT SIZE下就可改变 从brd文件中提取了封装，可是打开一个封装不能确定封装中用的是哪个PAD文件，请大侠指点一下通过什么方式能否确定pad文件选择tools-Padstack-Modify Design?Padstack然后选择你想要知道的pad，在name栏可以看到名字 做封装时一般采用什么方法使PIN对齐,或作调整的!用坐标 在命令行上输入：ix 6 表示向右移动6?????ix -8??表示向左移动8?? ??????????????? iy 7 表示向上移动6?????iy -9 表示向下移动9 ???????????? ix 5 -4? 表示向右5，向下4 brd文件不保存了，是怎么回事提示说：Database is locked and cannot be saved. Unlock via File PropertiesFile－Properities里面Unlock就可以了 power pcb封装怎么转到allegro来呀把powerPCB中的器件都调出来，然后save一个PCB文件，然后用allgero导入PCB文件，打开后就有我们的器件了，然后save我们的器件封装，就有了库但是这样封装是不能用的，在PAD? DESIGNER中建立一个PAD后，再更新现在的PAD就可以用拉 如何在ALLEGRO里面将元件从顶部放到底部?edit中选mirror，左键点击需要放置的器件，就可以把元件从顶部放置到底部 pads的PCB怎样导入ALLEGRO里呢如果Allegro是15.1版本的,则需要将PADS的文件Exprot出PowerPCB5.0版本的*asc文档,将Allegro 安装路径下的pads_in.ini文件复制到*asc文档所在的文件夹里,打开Allegro,执行:File/Import/Pads...,出现对话框,PADS ASCII input file一栏选Exprot出的*asc文档, options file 一栏选文件夹里pads_in.ini文件,Run 即可新建一个BRD文件（空板文件），存放到某指定路径；并把库的路径也指定到这里；然后把要转的ASC文件也存放到这个路径下。总之把要用的文件，要设的路径都存到、指定到一个地方，（INI文件不需要存这里）再转位号就不会变空了 在allegro中怎么把别人板子上的元件拷贝下来你可以把需要用得封装从pcb中给导出来 file－export－library记得导入后要刷新封装库 1.花焊盘:花焊盘，也叫散热焊盘，Thermal Pad，是多层板内层通过过孔同其他层连接的方式，有时焊盘同铜皮的连接也使用。采用花形，是因为金属化中工艺的要求。 在allegro里又叫Flash Pad，是指过孔或元件引脚与铜箔的一种连接方式。 其目的有几个，一是为了避免由于元件引脚与大面积铜箔直接相连，而使焊接过程元件焊盘散热太快，导致焊接不良或SMD元件两侧散热不均而翘起。 二是因为电器设备工作过程中，由于热涨冷缩导致内层的铜箔伸缩作用，加载在孔壁，会使孔内铜箔连接连接强度降低，使用散热焊盘即可减少这种作用对孔内铜箔连接强度的影响 2。扇出(FANOUT)设计【ye】在扇出设计阶段，要使自动布线工具能对元件引脚进行连接，表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔，以便在需要更多的连接时，电路板能够进行内层连接、在线测试(ICT)和电路再处理。 为了使自动布线工具效率最高，一定要尽可能使用最大的过孔尺寸和印制线，间隔设置为50mil较为理想。要采用使布线路径数最大的过孔类型。进行扇出设计时，要考虑到电路在线测试问题。测试夹具可能很昂贵，而且通常是在即将投入全面生产时才会订购，如果这时候才考虑添加节点以实现100%可测试性就太晚了。 经过慎重考虑和预测，电路在线测试的设计可在设计初期进行，在生产过程后期实现，根据布线路径和电路在线测试来确定过孔扇