制作白光LED分析报告.ppt

白光LED的制作 白光LED的制作（封装）属LED的中游产业靠设备 白光LED的重要性 白光就是有各种颜色光组成的，平常的太阳光，日光灯都属于白光。 LED的发展方向→所有的照明领域→白光是照明领域最重要的光源 太阳光谱 太阳光谱 本章内容：白光LED的制作 3.1制作白光LED 3.2 荧光粉——章节顺序调整（2、3互换） 3.3 白光LED的可靠性及使用寿命 3.4 RGB三基色合成白光的制作 3.1 制作白光LED 白光LED的制作 在上一章介绍的LED封装技术的基础上，从光学的角度，实现白光，工艺流程基本一致。 内容 一、制作白光LED的几种方法 二、涂覆YAG荧光粉工艺流程和制作方法 三、大功率白光LED的制作 一、制作白光LED的三种方法 方法一、蓝光+YAG荧光粉 方法一、蓝光+YAG荧光粉 方法一、蓝光+YAG荧光粉 方法二、紫外LED+RGB荧光粉 方法三、三基色合成白光 一、制作白光LED的三种方法 LED蓝光芯片上涂覆YAG黄绿荧光粉 LED紫外光芯片上涂覆RGB荧光粉 RGB三基色混合 1、LED蓝光芯片上涂覆YAG黄绿荧光粉 基本原理 在LED蓝光芯片上涂覆YAG（yttrium aluminum garnet，钇铝石榴石）荧光粉，芯片发出的蓝光激发荧光粉后可产生典型的500~560nm的黄绿光，黄绿光再与剩余的蓝色光合成白光。 1、LED蓝光芯片上涂覆YAG黄绿荧光粉 1、LED蓝光芯片上涂覆YAG黄绿荧光粉 1、涂覆YAG黄绿荧光粉优缺点 优点：相当简单，便于实现且效率高，资金投入不太大，因此具有一定的实用性。 缺点：是荧光粉与胶混合后，均匀性较难控制。由于荧光粉易沉淀，导致布胶不均匀、布胶量不好控制，因而造成出光均匀性差、色调一致性不好、色温易偏离且显色性不够理想。 2、LED紫外光芯片上涂覆RGB荧光粉 基本原理 这种方法利用紫外光激发荧光粉产生三基色光来混合形成白光。 2、涂覆RGB荧光粉特点 缺点：其出光效率较低，而且用于封装的环氧树脂在紫外光照射下易分解老化，从而使透光率下降。 解决的好，突破瓶颈，就可以获得创新发展。 3、RGB三基色混合 基本原理 这种方法是将绿、红、蓝三种LED芯片组合，同时通电，然后将发出的绿光、红光、蓝光按一定比例混合成白光。红、绿、蓝的比例通常是3： 6：1。（计算） 蓝光芯片加黄绿色的双芯片补色来产生白光。 3、RGB三基色混合 只要通过各色芯片的电流稳定、散热较好，那么这种方法产生的白光比上述产生的白光稳定且制作简单。 光衰问题：驱动方法要考虑到不同芯片的光衰不一样。采用不同的电流进行补偿，使之发出的光比例控制在3： 6：1。这样可以保持混合的白光稳定，从而达到理想的效果。 二、涂覆YAG荧光粉的工艺流程和制作方法 1、选择蓝光芯片和荧光粉 蓝光芯片与荧光粉匹配 实验选择：固定一个选择另外一个 2、固定芯片 根据芯片选择胶，把LED芯片固定在支架上（或热沉上） 。 L型电极的芯片：芯片是上、下各有一个电极。导热导电胶。 V型电极的芯片：上面有两个电极，下面没有电极，导热绝缘胶。 2、L型电极 2、V型电极 3、电极焊线 电极焊接方法：一般采用金丝球焊的可靠性较好。（专门设备完成：金丝球焊接机） 力学：加在焊线上的压力不要太大，一般是30~40g之间，压力太大容易把电极打裂，而这种裂缝通过一般的显微镜都是看不见的，特别需要注意。 4、烘烤芯片 烘烤次数：芯片放进烘箱内三四次。 应当合理控制温度：最好温度不超过120℃。 5、涂覆荧光粉 荧光粉和环氧树脂调配：调配的浓度和数量都要根据以往的经验。 特别强调：荧光粉和环氧树脂一定要充分搅拌均匀。 在点荧光粉的过程中，荧光粉不能沉淀，浓度要始终保持一致。 6、点荧光粉的操作人员 熟练工人：目前生产白光LED的厂家，大多数是采用人工点荧光粉，点荧光粉的工人要经过长期的培训，在掌握经验后才能很好地完成这项工艺。 效率低、产品一致性不易保证。 7、涂覆荧光粉——荧光粉点胶机 7、荧光粉点胶机 三、大功率白光LED的制作 W级功率白光LED的封装有其特殊性 用到荧光粉。 功率大、发热量大——同一般大功率封装 大功率白光LED获得方法 单芯片：1~3W的白光LED采用单芯片LED封装成点光源。 多芯片集成： 而5W以上的大多数白光LED是由大功率蓝光LED芯片集成的。 10W以上大功率白光LED一般都直接集成在铝基板或铜基板上，然后做成条状或圆盘状的面光源。 W级功率白光LED的光、电、热通道 W级功率白光LED的光、电、热问题 光学：蓝光产生、黄光产生、剩余的蓝光与产生的黄光比例、蓝光黄光的重叠等。 电学：电流比较大，一般是几十毫安到几百毫安以上，所以这种电流通