无铅合金接合不良现象及対策(中国语)()SMT回流解析.pptVIP

1.無鉛化状況、標準材料 2.SMT接合工法?回流式自動機?錫膏?SMT基板概要 3． SMT接合工法?無修正接合条件 4 ． SMT接合工法?完全無修正接合技術 5.回流式自動機的不良解析基本、接合4要素及有鉛、無鉛合金相違点 6.有鉛?無鉛合金物性比較 7.SMT接合工法?回流式自動機管理 8.錫膏要求特性?無鉛合金最新錫膏 9.SMT接合工法?錫膏印刷特性改善事例 10．SMT接合工法?有鉛?無鉛錫膏(回流機)温度余力 11.回流機無鉛合金温度曲線 12．不良現象及対策 13．結論(1)(2) 電鍍不良 吸湿 温度曲線不一致 気泡抜性能 性能不良 内容 ◎ △ △ ー ー ○ ー 不良原因 他 電子部品 基板 回流機 装着機 鋼網 錫膏 印刷機 12．SMT不良事例　　　ex：CHIP部品電極下気泡 気泡 電極底面気泡 存在多数 同一廠家CHIP部品（LOT相違）電極接合部 気泡発生状態有意差観察 1２．SMT不良事例　　　ex：CHIP部品電極下気泡 OK品 NG品 Senju Metal Industry Co.,Ltd 2004.11.03 千住金属工業（株)海外支援室（Ｓeｎｊｕ　ｍｅｔａｌ　Industry Ｃｏ　Ｌｔｄ） Soldering Adviser 山田　浩介（Ｋｏｓｕｋｅ　Ｙａｍａｄａ） 無鉛合金接合不良原因及対策 （3）SMT REFLOW Ｌｅａｄ　Ｆｒｅｅ　Ｓｏｌｄｅｒ　REFLOW　Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ　 配布用 千住金属工業(株)草加研究所　研究員　日渡氏資料部分的活用掲載 無鉛合金接合不良原因及対策(3)SMT＆回流接合 目　　次（Ｃｏｎｔｅｎｔｓ） Lead-free Solder 錫膏印刷 部品搭載 合金接合 回路基板 印刷機 搭載機 回流機 鋼網 後工程 電子部品 錫膏 ２．SMT接合工法?回流式自動機?錫膏?SMT基板概要 ２．SMT接合工法?回流式自動機?錫膏?SMT基板概要(2) N2 Reflow ＳＸⅡ－２５１４Ｎ２ Air Reflow ＳＡＩ－３８０８ＪＣ LGA-A LGA-B LGA-C LGA-D LGA-E LGA-F Lead-free Solder SMT工法基板 錫膏 Solder Ball BGA LGA 錫膏印刷 部品搭載 合金接合 回路基板 印刷機 搭載機 回流機 鋼網 電子部品 錫膏 高精度回路板?高精度Resist 高濡性電鍍?高耐熱性 Pre Flux 高信頼性?高濡性 ?高印刷性?高粘着力 ?高印刷耐久性 ?連続印刷性?残渣美麗 etc 高精度印刷 位置偏差?版離速度 印刷速度?印圧 高精度搭載 位置偏差極小 ?押圧微調整 開口部位置精度 壁面平滑度?厚 3．SMT接合工法?無修正接合条件 高寸法精度?搭載安定性 部品電鍍高濡性?酸化 耐久性?高耐熱性?無鉛 10% 45% 25% 20% 概念的　　不良割合 理想的温度 曲線自在性 温度偏差極小 10% 15% 20% 20% 5% 4 ． SMT接合工法?完全無修正接合技術 完全無修 正接合化 総合技術 確立 高精度最適 接合設計基板 無鉛対応型 高精度回流炉 高機能 最新錫膏 高機能精密 印刷機 高精度 精密鋼網 高精度無鉛 対応型部品 高精度部品 搭載機 千住金属 無鉛化?　4要素中　3要素変更 熱 Flux 接合合金(Solder) 母材材料 (電鍍) 浸潤?促進 表面清浄化 再酸化防止 原子拡散接合 Ｓｎ－Ｃｕ合金層　　（金属間化合物形成） 表面張力低下 不要溶剤除去 Flux作用活性化 溶解 熱(回流炉槽温度) 有鉛:225℃ 無鉛:240℃ 錫膏材料組成 有鉛:Sn37Pb 無鉛:Sn3Ag0.5Cu 予熱 接合4要素???熱?ＦＬＵＸ?ＳＯＬＤＥＲ?材料 無鉛化接合技術??最適４要素平衡変更技術 表面清浄化 再酸化防止 活性化 接合不良??４要素不平衡状態時発生 浸潤促進 合金化 5．回流式自動機的不良解析基本、接合４要素?及有鉛、無鉛合金相違点 NO 諸特性 合金組成 1 比重 3 溶融温度(℃) 引張強度(MPa) 伸長(%) Young率(GPa) 0.2%耐力(MPa) 線膨張係数(ppm/℃) 9 4 5 7 8 硬度(Hv) 2 6 無鉛　M705 Sn3Ag0.5Cu 7.4 217～220 53.3 46 41.6 39.4 21.7 17.9 有鉛(共晶) Sn37Pb 8.4 183 56.0 59 26.3 45.8 23.5 16.6 6．有鉛、無鉛合金物性比較 有鉛、無鉛合金物性比較 ７．設備維修．材料管理的問題 設備維修及管理 回流式自動接合装置 日常点検項目 １．基板内接合?湾曲