第三章材料的性能资料.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * Chapter3 Properties of Materials * 习题 有一根长为5 m，直径为3mm的铝线，已知铝的弹性模量为70Gpa，求在200N的拉力作用下，此线的总长度。 人有了知识，就会具备各种分析能力， 明辨是非的能力。 所以我们要勤恳读书，广泛阅读， 古人说“书中自有黄金屋。 ”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识， 培养逻辑思维能力； 通过阅读文学作品，我们能提高文学鉴赏水平， 培养文学情趣； 通过阅读报刊，我们能增长见识，扩大自己的知识面。 有许多书籍还能培养我们的道德情操， 给我们巨大的精神力量， 鼓舞我们前进。 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * Chapter3 Properties of Materials * Curve 势能一原子间距离曲线 假想的 实际的 热膨胀现象解释 Chapter3 Properties of Materials * Curve 金属和无机非金属材料的线膨胀系数较小； 聚合物材料则较大。 键强与热膨胀 膨胀的差异 ——原子间的键合力越强，则热膨胀系数越小。 Chapter3 Properties of Materials * Examples 热量通量q ： 热导率?：表征物质热传导性能的物理量。 单位：W?m-1?K-1，或 cal?cm-1?s-1?K-1 1 cal?cm-1?s-1?K-1=4.2?102 W?m-1?K-1 3.3.3 热传导（thermal conduction） ——热量从系统的一部分传到另一部分或由一 个系统传到另一个系统的现象 Chapter3 Properties of Materials * 各种材料的导热率 金属材料有很高的热导率 自由电子在热传导中担当主要角色； 金属晶体中的晶格缺陷、微结构和制造工艺都对导热性有影响； 晶格振动 无机陶瓷或其它绝缘材料热导率较低。 热传导依赖于晶格振动（声子）的转播。 高温处的晶格振动较剧烈，再加上电子运动的贡献增加，其热导率随温度升高而增大。 半导体材料的热传导： 电子与声子的共同贡献 低温时，声子是热能传导的主要载体。 较高温度下电子能激发进入导带，所以导热性显著增大。 高分子材料热导率很低 热传导是靠分子链节及链段运动的传递，其对能量传递的效果较差。 Chapter3 Properties of Materials * Examples Chapter3 Properties of Materials * 导电性 介电性 铁电性 压电性 ——材料被施加电场时所产生的响应行为 3.4 电性能 Electrical Property Chapter3 Properties of Materials * 2.1.3.5 Electrical property 3.4.1 导电性能 Electrical Conductivity 金属：导体、半导体（半导体金属砷、碲等） 陶瓷：绝缘体、半导体 高分子材料：绝缘体、半导体、导体 其它：硅、锗（半导体），石墨（导体） Chapter3 Properties of Materials * 2.1.3.5 Electrical property 电阻： 电阻率：? 电导率：? = 1/? ? = nZe? 要增加材料的导电性，关键是增大单位体积内载流子的数目（n）和使载流子更易于流动（增大? 值）。 Chapter3 Properties of Materials * 2.1.3.5 Electrical property 能带理论（Band Theory） 能带的形成 Chapter3 Properties of Materials * 2.1.3.5 Electrical property 各种材料的能带结构 Chapter3 Properties of Materials * 2.1.3.5 Electrical property 3.4.2 介电性能 Dielectric Property 电容C（capacitance）——电荷量q与电压V的比值： 平板电容计算： C =? (A/L) ?：介电常数，表征材料极化和储存电荷的能力； 相对介电常数?r： ?r=?/?0 C=q/V Chapter3 Properties of Materials * (2) Dielectric Property 某些介电材料的性能 Chapter3 Pr