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第二章 导电材料 本章内容 金属导电材料 电极及电刷材料 厚膜导电材料 薄膜导电材料 导电聚合物材料 导电材料是电子元器件和集成电路中应用最广泛的一种材料,用来制造传输电能的电线电缆,传导电信息的导线、引线和布线。 2.1 金属导电材料 2.1.1 金属导电材料概论 2.导电材料的电气性质 (1)电阻与电阻率 导体的电阻材料与长度L成正比、与断面A成反比,可表示为R=?L/A, ?是物质固有的参数,指1m3(或1cm3)材料的电阻,称为材料的电阻率,单位为?·m 或?·cm。 导电材料的电阻率与电阻温度系数同材料的纯度和完整性有十分密切的关系,既所谓是结构敏感的。 3.导电材料的标准 (1) 标准软铜的电阻温度系数 在20℃时为 1/254.5=0.00393℃-1,在T1(℃)的电阻温度系数用1/[254.5+T1-20)] ℃-1表示。 (3) 国际标准软铜。作为导体电导率的表示基 准的标准软铜。其特性在1913年的国际电 器标准 会议上规定如下: 4.影响导体电阻值的因素 杂质、缺陷、温度、应力是影响导体电阻的主要原因。一般纯金属的电导率比其合金的高。合金的电导率由于合金的组成不同而各异,例如,在二元合金中由于成分相互溶解而生成固溶体。如果在纯金属中加入少量的其他金属,则电导率将急剧下降。 2.2 电极和电刷材料 2.2.1 电容器电极材料 电极材料的主要要求: ① 应具有优良的导电性能,体积电阻率要小; ② 具有良好的化学稳定性和抗腐蚀性,不易氧化,并 且对介质材料的老化、催化作用要小; ③ 应有良好的机械性能。如不易变形、压延性和柔韧 性要好、抗拉强度高、与电容器工艺匹配; ④ 密度小,热导率大; ⑤ 易于焊接,具有适当的熔点和沸点; ⑥ 材料来源广泛,价格便宜。 2.2.2 引出线 电子元件的引出线与印制电路板联接,形成整机的功能部件。整机的可靠件在很大程度上取决于引线的可靠性。 电子元件引出线所用的导电材料,因基材成分、镀(涂)层种类、含杂量、厚度和生产工艺不同,各种引出线在机械性能、电件能、热性能、磁性能,耐蚀性和可焊性上各有不同。 选用电子元件引出线时应考虑: ① 引出线对电子元件本身的影响,如引出线的导电 性、 接触电阻、离子和分子的迁移、化学变化和电化学影响。 2.2.3 电刷与弹性材料 在电位器(用于分压的可变电阻器)中,电刷是沿电阻体滑动的导电构件,也称接点或接触刷:在许多重要或特殊要求的电位器中,电刷单独制造,然后借助于钎焊、点焊、铆接或夹装与弹性簧片组成构件,而使电刷获得支承和弹力源。 2.3 厚膜导电材料 在厚膜混合集成电路中,厚膜导电材料的作用是固定分立的有源器件和无源器件(需能/电源的器件叫有源器件,无需能/电源的器件就是无源器件。有源器件一般用来信号放大、变换等,无源器件用来进行信号传输,或者通过方向性进行“信号放大”。 容、阻、感都是无源器件,IC、模块等都是有源器件) ,作为元件之间的互连线及作为厚膜电容的上下电极及外引线的焊区等。 2.3.1 厚膜导电材料的特性 厚膜导电材料应具有很低的电阻率、容易进行焊接、焊点有良好的机电完整性、与基片的粘附牢固等特点。 影响厚膜导电材料性能的主要因素是功能相(导电体)和粘接剂(玻璃)的优劣,基片的化学性质和表面平整度对导体膜的粘附性(常称为键合)影响也很大。 厚膜导电材料用的导电相材料,要求有良好的导电性。通常用两种或多种金属,形成二元或多元合金,以提高厚膜导电材料的性能。 2.3.2 厚膜导电材料用的有机载体 有机载体的功能 是把金属粉和作粘合用的玻璃粉及其他固体粉末混合分散成膏状浆料,以便用丝网印刷方法将其印刷在陶瓷基片上 有机载体的组成 由溶剂(挥发成分)、增稠刑(非挥发成分又叫凝聚剂)、流动性控制剂、表面活性剂等组成,每种成分可以由一种或数种材料组成。 对有机载体的要求: ①应是化学惰性物质。载体与固体粉粒接触(包括在加热情况下)时,不能发生化学反应。 ②能形成悬浮体,载体与固体粉粒相接触的界面上,表面张力应小,以保证固体与液体之间很好地浸润。液体中应有使电解质稳定的极性基团,不应有过量的凝结剂,避免浆料在长期仔放时发生凝结变质。 ③有合适的流变性。载体与固体粉粒结合,可能提供网状结构的成分,形成塑流型触变系统载体的粘度要适中,可调节。 ④有适度的挥发性。载体在室温下饱和蒸气压要低。但在一定的温度下,其中的溶剂应易挥受,在高温下能够迅速挥发,使网印的浆料不产生二次流动现象。 ⑤粘结性
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