电阻焊—接头质量控制解读.pptVIP

1. 电阻焊接头的缺陷 电阻焊的缺陷按显现部位不同，可分为外表缺陷与内部缺陷。 由于工艺过程的差别，在搭接接头与对接接头中产生的缺陷不尽相同。 1.1 搭接接头中的缺陷 未熔合与未完全熔合 缩孔 裂纹 结合线伸入 喷溅 压痕过深 1. 未熔合与未完全熔合 未熔合与未完全熔合：是指母材与母材之间未熔化或未完全熔化结合的部分。是一种严重影响强度及密封性能的缺陷，不允许存在于要求力学性能及密封性能的零件之中。 原因：焊接区热输入不足及散失热量过多。 检验：主要靠常规的破坏性检验发现，仅对少数铝或镁合金可用射线检测去发现。 预防：加强焊接参数的监控。 2. 缩孔 产生原因： 金属加热时体积膨胀，当熔核金属为液态时具有最大的体积。冷却收缩时如周围塑性环未及时变形使内部体积相应减小，则产生缩孔。 影响： 缩孔呈不规则的空穴，虽会成小熔核截面，但对结合面的静载强度影响不大，而对动载或冲击则有一定影响。 2. 缩孔 影响因素： 缩孔的产生往往与电极压力不足有关。冷却时，塑性环变形不足或不及时，特别是在焊接厚板、高温强度高的材料或冷却速度快的材料时，电极的惯性造成加压不足是产生缩孔的主要原因。 预防： 点焊时可用低惯性电极和增加锻压力来克服，亦可采用减缓冷却速度的规范措施，缝焊时仅能采用后一种方案。 3. 裂纹 裂纹产生的部位： 有熔核内部、结合线上、热影响区及焊件表面。 其中后三个部位的裂纹因形成应力集中，危害严重，在承力件中不允许存在。在一般焊件中，熔核内部裂纹的长度应限制在不超过熔核直径的1／3。 预防： 主要措施为减缓冷却速度和及时加压，以减小熔核结晶时的内部拉应力。 4. 结合线伸入 产生原因： 当焊接高温合金或铝合金时，如清理不佳，表面将残留过厚的熔点高、致密且硬的氧化膜。在熔核形成过程中这层氧化膜未及彻底破碎，残留在焊件表面，不但在塑性环区界面存在，且限制了枝晶的生长，在熔核边缘形成突入熔核的晶界夹杂物，称结合线伸入。 影响： 该处应力集中，极易在运行时扩展成裂纹，一般不允许存在。 5. 喷溅 点焊、凸焊或缝焊时，从焊件结合面或电极与焊件接触面间飞出熔化金属颗粒的现象，称为喷溅。 喷溅处在外表将影响美观，造成应力集中，严重时形成烧穿，影响使用性能。 6. 压痕过深 影响： 过深的压痕将引起应力集中，降低动载性能，应当避免。 表面压痕应不大于单板厚度的10％-20％。 预防： 尽可能采用较硬的焊接规范及加强电极冷却，降低焊件表面温度。 1.2 对接接头中的缺陷 错位 表面烧伤 未焊透 灰斑 铁素体带（白带） 层状撕裂 脆性组织 1. 错位 错位是指两被焊部分的轴线在接头上不相交而造成偏差。 结果： 错位造成焊着面积的减少，影响力学性能，故一般技术条件中的对此均有规定。 产生原因： 焊机刚度不够、顶锻力过大及伸出长度过长等。 预防: 最有效的是缩短伸出长度。 2. 表面烧伤 部位： 表面烧伤产生在钳口夹持部位而非焊口上。 原因： 当夹紧力过小或夹持部位焊件表面清理不佳时，电流分布疏密严重不一，引起局部烧伤；当焊接可淬硬钢时，由于水冷钳口与焊件温差很大，还可在钳口外侧产生裂纹。 2. 表面烧伤 预防： 焊前应对焊件的夹持导电部位彻底清除氧化杂质，直至露出金属光泽。 夹紧力必须足够大。 焊接合金钢时，水冷导电块内侧与焊件接触处应修成圆滑过渡，以免温差过陡及应力集中引发裂纹。 3. 未焊透 未焊透是指对接焊缝深度未达到设计要求的现象。 在焊口内部存在大量夹杂物，原始界面未完全消失，严重时稍作敲打即可断成两截。这是最危险的缺陷。 未焊透主要由顶锻不足引起的，在去毛刺前从接头外形可初步判别。 检测： 已去毛刺或机械加工后的零件中，仅有扩展到表面的未焊透可用磁粉、萤光等法检出，内部未焊透可用超声波检测。 4. 灰斑 闪光对焊时在端面形成一薄层液态金属，而其表面必有氧化膜。顶锻时当氧化膜不能完全随液态金属挤出接口时，将残留在接口局部组成脆性的灰斑区，而在冷弯或冲击时极易在此开裂。 预防： 加大顶锻留量，彻底挤出液态金属面上的氧化物，是很有效的手段。 5. 铁素体带（白带） 现象： 碳素钢闪光对焊的接头金相试样上，常出现一条窄的铁素体明显富集带，色泽淡于基体。此区硬度低、强度亦低。在静载时因带窄而反映不出强度下陷，但动载性能则有所下降。 形成原因： 闪光时碳元素先于其它元素烧损，后续碳元素来不及扩散而引起贫碳现象。 预防： 减少加热宽度与适当增大顶锻留量。 6. 层状撕裂 某些铝及铝合金闪光对焊时，在较大的顶锻留量下，轧制纤维各层的扭曲程度不同，而层间的带状夹杂物在位移时极易开裂呈层状撕裂。 预防： 采用强迫成形顶锻工艺