第五讲电力电子器件重点解析.pptVIP

5.2.3 缓冲电路（Snubber Circuit） 缓冲电路中的元件选取及其他注意事项 Cs和Rs的取值可实验确定或参考工程手册 VDs须选用快恢复二极管，额定电流不小于主电路器件的1/10 尽量减小线路电感，且选用内部电感小的吸收电容 中小容量场合，若线路电感较小，可只在直流侧设一个du/dt抑制电路 晶闸管在实用中一般只承受换相过电压，没有关断过电压，关断时也没有较大的du/dt，一般采用RC吸收电路即可 5.3 电力电子器件的串联和并联 5.3.1 晶闸管的串联 5.3.2 晶闸管的并联 5.3.3 电力MOSFET和IGBT并联运行的特点 5.3.1 晶闸管的串联 目的：当晶闸管额定电压小于要求时，可以串联 问题：理想串联希望器件分压相等，但因特性差异，使器件电压分配不均匀 静态不均压：串联的器件流过的漏电流相同，但因静态伏安特性的分散性，各器件分压不等 承受电压高的器件首先达到转折电压而导通，使另一个器件承担全部电压也导通，失去控制作用 反向时，可能使其中一个器件先反向击穿，另一个随之击穿 5.3.1 晶闸管的串联 静态均压措施 选用参数和特性尽量一致的器件 采用电阻均压，Rp的阻值应比器件阻断时的正、反向电阻小得多 图1-41　晶闸管的串联 a)　伏安特性差异　b)　串联均压措施 5.3.1 晶闸管的串联 动态均压措施 动态不均压——由于器件动态参数和特性的差异造成的不均压 动态均压措施： 选择动态参数和特性尽量一致的器件 用RC并联支路作动态均压 采用门极强脉冲触发可以显著减小器件开通时间上的差异 5.3.2 晶闸管的并联 目的：多个器件并联来承担较大的电流 问题：会分别因静态和动态特性参数的差异而电流分配不均匀，SCR导通后的内阻极小是并联时很难均流的根本原因。 均流措施 挑选特性参数尽量一致的器件 采用电阻均流，Rp的阻值应显著大于SCR 导通时的内阻。（很少采用） 用门极强脉冲触发也有助于动态均流 当需要同时串联和并联晶闸管时， 通常采用先串后并的方法联接 采用均流电抗器 5.3.2 晶闸管的并联 图1－43 晶闸管并联均流电路 当SCR由于伏安特性差别，器件电流趋于不均衡时，电感阻止各支路电流的变化，以减小各支路电流的差异。 5.3.3 IGBT的级联 5.4电力电子器件应用共性问题—散热 电力电子器件的散热 电力电子器件在传递和处理电能的同时，也要在管芯上产生相应的功率损耗，引起管芯温度增加。为了保证器件正常工作，必须规定最高允许结温，与最高结温对应的器件耗散功率即是器件的最大允许耗散功率。器件正常工作时不应超过最高结温和功耗的最大允许值，否则，器件特性与参数将要产生变化，甚至导致器件产生永久性的烧坏现象。 管芯温度的高低与器件内部功耗的大小、管芯到外界环境的传热条件(传热机构、材料、冷却方式等)以及环境温度等有关。设法减小器件的内部功耗、改善传热条件，对保证器件长期可靠运行有极重要的作用。 为了便于散热，功率器件多加装散热器，结温升高后的散热过程和路线如下：管芯内部功耗产生的热能以传导方式由管芯传到固定它的外壳的底座上，再由外壳将部分热能以对流和辐射的形式传到环境中去，大部分热能则是通过底座直接传到散热器上，最后由散热器传到空气中。 5.4电力电子器件应用共性问题—散热 工程实际中，结温通常是指芯片的平均温度，由于功率器件的芯片较大，温度分布是不均匀的，可能出现局部比最高允许结温高得多的过热点，导致器件损坏。所以规定的最高允许结温远低于其本征失效温度，这被称为结温减额使用。 散热设计的主要任务就是根据器件的耗散功率Pd设计一个具有适当热阻的散热方式和散热器，以确保器件的管芯温度不高于额定结温Tjm。当散热器的环境温度为Ta时，从管芯到环境的总热阻为： 在实际情况中常把总热阻分成三部分。第一部分为从管芯到管壳的结-壳热阻，第二部分为从管壳到散热器的接触热阻，第三部分为从散热器到环境的散热器热阻。 5.4电力电子器件应用共性问题—散热 对器件用户来说，结-壳热阻是不能改变的一个参数。接触热阻的大小与多种因素有关。它不但决定于器件的封装形式、界面平整度和散热器的安装压力，还决定于管壳与散热器之间是否加绝缘垫片和导热脂。一般情况下，增加安装压力可减小接触热阻。在管壳和散热器之间涂导热脂也可减小接触热阻，但加绝缘垫片会增加接触热阻。当然，绝缘垫片只在不得不加时才加，尽量选用导热性好的材料，并涂敷导热脂。散热器热阻与散热器材料、形状、表面状况、功耗元件的安装位置以及冷却介质的性质等多种因素有关。散热器表面经黑化处理之后可明显增加散热效果，散热器采用指状或枝状结构，可增加散热面积。强