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6.1 Fe-C马氏体的回火 1、新鲜马氏体在低温回火时性能的变化 为了研究Fe-C马氏体回火脱溶贯序的全过程,尤其是脱溶初期的行为,首先要获得一个“新鲜”的即未发生任何脱溶的马氏体。对于Fe-C系来说,并非易事。 自20世纪60年代以来,进行了一系列的特殊试验,研究表明碳原子的偏聚团是马氏体回火时脱溶的贯序之首。 超高速、深冷淬火时Fe-C马氏体的硬度 S.Ansell设计了一种超高速深冷淬火装置,可以104℃/s冷速淬火,冷却0℃(冰水)后迅速转入-195℃,并且在低温下测定硬度。 得到了新鲜马氏体,硬度测定表明新鲜马氏体的硬度低于一般(老)马氏体的硬度,以及回热到室温后硬度又上升的现象。 低速、高速得到的硬度( H1, H2) 低碳钢的淬冷硬度保持低水平,且H-v曲线为水平的,如0.1%C的碳素钢。 中、高碳钢的淬冷硬度,在低速淬冷时,硬度高;在高速淬冷时,硬度变低。低速的代表值v1约为1500℃/s。在此冷速范围,马氏体的硬度(H1)与一般工业淬火硬度没有什么差异。高速(v2)的代表值约为23000℃/s。用此速度或更快的速度淬冷,得到的硬度(H2)显然较低,而且保持恒定。 0,3%C碳素钢超高速淬冷到-196℃,再热至室温20℃),放置时间与硬度的关系 。 “新鲜”马氏体回火时电阻率的变化 碳原子偏聚与电阻率 图中,含碳量小于0.08%C时,在-40至100℃区间内,( ρ2 - ρ 1 )0,表明马氏体发生了碳在位错线上的偏聚——“非均匀偏聚”(柯垂尔气团),使电阻率降低。 有少量碳原子在其最有利的温度形成G.P区,发生碳原子的“均匀偏聚”过程。随着含碳量的增加,“均匀偏聚”的碳原子越来越多(弘津气团),逐渐使Δρ值大于零。 已知,固溶态的电阻率高于分离态。从图中可见,含碳量大于0.08%C时,在-40至100℃区间内,( ρ2 - ρ1 )0,表明电阻率升高,说明此时没有碳化物析出。但此时马氏体中发生的碳原子的均匀偏聚过程,即形成了碳原子偏聚区,即弘津气团。 2、碳原子的偏聚团 马氏体中的碳原子选择性地占据同一晶向(如[001]α)八面体间隙,形成晶格的正方性。 弘津首先指出处于同一晶向八面体间隙的碳原子进一步发生偏聚,可以形成小片状的碳原子团。称为弘津气团。 (a)某碳原子(几率=1.00)周围出现其它碳原子的几率;(b)碳原子偏聚团的外形尺寸 “弘津气团”的形状 弘津气团,该碳原子偏聚团,仅仅包含2~4个碳原子。呈透镜状。法向最大尺寸约等于铁素体的晶格常数aα,径向约为2aα。 惯习面为{100}α。后来也有人认为是{102}α严格地说,这么一个小尺寸的聚集物,难以称为通常意义上的成分偏聚,很接近均匀固溶,将其称为“弘津气团”。 柯垂尔(Cottrell)气团 在淬火态,碳原子已经处于位错偏聚态,0.2%C可使马氏体中的位错完全饱和。碳原子偏聚于位错线上,使它对合金的电阻率的贡献大大减少(与均匀固溶态相比)。 低碳马氏体的电阻率与完全的位错偏聚态基本相同。但是 Fe-C马氏体的电阻率随着含碳量增加而变大。 马氏体脱溶的第一阶段——偏聚 工业条件下或者一般试验条件下所获得的马氏体,碳原子已经完成了脱溶的第一阶段——偏聚,一部分以柯垂尔(Cottrell)气团存在,另一部分以弘津偏聚团形式出现。马氏体中的含碳量超过0.2%越多,则弘津气团的数量越多 。 3、偏聚区、过渡相、θ-Fe3C 马氏体回火析出贯序 小于0.2%C的Fe-C低碳马氏体,200℃以下回火时,只形成碳原子的位错气团,高于200℃时,析出平衡相渗碳体。 中碳马氏体200℃以下回火时,形成碳原子的位错气团和弘津气团。100~300℃之间形成η(或ε)碳化物。 高碳马氏体形成过程较为复杂,随着回火温度的升高,析出贯序(温度贯序)为: Dc,Hc→η(或ε)→X→θ-Fe3C。 表6-2 碳化物的晶体学参数 ①低碳的板条状马氏体的脱溶贯序 200℃以下回火时不析出碳化物,只有碳原子偏聚团。200℃以上,直接析出平衡相θ-Fe3C。 ②高碳片状孪晶马氏体的脱溶贯序: 高碳马氏体,温度高于100℃即开始析出过渡相η-Fe2C或ε-Fe2.4C,呈极细小的片状; 温度高于200℃时,η-Fe2C(或ε- Fe2.4C)开始回溶,同时析出另一个过渡相X–Fe5C2,并且迅即开始平衡相θ-Fe3C的析出。 在一个相当宽的温度范围内,X –Fe5C2与θ-Fe3C共存,直到450℃以上X–Fe5C2消失,全部转变为θ-Fe3C。 ③中碳马氏体中存在位错和孪晶两
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