第二章接地技术精要.ppt

2.1 单点接地：传输线效应 2.1 单点接地：串联单点接地 2.1 单点接地：串联单点接地 优点：结构简单，将多个电路地线串联接到一起， 可以节省很多的导线。 缺点:接地电压互相影响，对抑制干扰不利，同时因地线过长，不适用于高频的系统。 适用范围:常用于低频设备机柜中的接地。因为低频所以可防止传输线效应的产生，设备机柜中由于空间等限制要求接地线少而且结构简单、清楚。 2.1单点接地：并联单点接地 优点：各电路的地电压仅与本电路地电流及地阻抗有关，不受其他电路的干扰。 缺点: 1.各电路都与地点直接相连，需要多个导线，这样的结构费料，比较笨重。 2.地线间靠的太近，容易发生电场相互耦合，随着频率的升高会更加严重。 3.因为地线较长，不适用于高频情况。 适用范围:低频系统的多个机柜间的连接方式。 2.1 单点接地：并联单点接地 2.1 复合式单点接地 复合式单点接地将线路或装备加以归类，而同时使用串联与并联法，可同时兼顾降低干扰与节省用料。 2.1复合式单点接地 典型通信机柜复合式接地结构 背板 背板 背板 背板 背板 工作地 电源地 保护地 思考 以上接地方式均适用于低频系统，那么对高频系统和高、低频混搭系统，该如何设计接地系统呢？ 2.2 多点接地 多点接地是指一个系统中各个需要接地的电路、设备都直接接到距它最近的接地平面（设备底座、系统接地线、设备的结构框架）上，以使接地线的长度最短。 2.2 多点接地 由于集肤效应，高频电流只流经导体表面，为了降低高频时的地线阻抗，通常要将地线和公共地镀银。 2.2 多点接地 优点：地线较短，适用于高频情况。 缺点:形成了各种地线回路，造成地回环路干扰，对设备内具有较低频率的电路造成不良影响。 适用范围:适用于各线路均为10M以上高频的系统。 2.3 混合接地 电路的工作频带很宽，低频情况需采用单点接地，高频情况需采用多点接地，此时，可以采用混合接地。混合接地系统在不同的频率呈现不同的接地结构。 2.3 混合接地 图1示是低频时单点接地，高频时多点接地的接地系统。主要用于抗高频干扰的传输低频信号的屏蔽电缆上。 2.4 悬浮接地 1.为避免安全接地回路中的干扰电流影响信号接地回路，将两接地系统隔离。 2.一般仅适用于低频时，为防止结构地、安全地中的干扰地电流骚扰信号接地系统。 3.悬浮接地的干扰耦合取决于浮地接地系统与其他接地系统的隔离程度，一般很难做到真正的理想悬浮接地，高频情况下更是。 4.当悬浮接地系统靠近高压设备、线路时，可能堆积静电电荷，引起静电放电，发生触电危险。 2.4 悬浮接地 3. PCB接地设计 梳形电源、地结构（双面板） 适用于低速电路、PCB上信号走向较单一、走线密度较低的情况 对较重要的信号加以地保护，布线完成之后将空的地方都敷上地铜皮，用多个过孔将两层的地连接在一起，可以改善回路面积大的问题 3. PCB接地设计 栅格形地结构（双面板） 适用于低速的CMOS和普通的TTL电路，但应该注意对较高速的信号加足够的地保护 保护器件接地设计 在印制版上，1000V以上级别的雷击浪涌保护器件必须单独设立保护地。保护器件应尽可能靠近插座或印制板的边缘，保护地线应尽可能粗、短且均匀。一般地，保护地除了与保护器件相连以外不能与其它元器件和其它地线相连，保护地与其它焊盘、走线应隔离足够距离。保护地线应独立引出单板，接到后背板的保护地层上。 3. PCB接地设计 线缆接地设计 信号传输采用屏蔽双绞线时，其屏蔽层收发两端均要接地。 信号传输时采用同轴电缆时，同轴电缆的外导体收发两端均要接地。为了避免地电位差的不良影响，同轴电缆收端可通过一电容器（0.1μF陶瓷电容）接地。 4、接地问题——地环路 地环路 ⊙ H d 4、接地问题——地环路 减小地环路影响的对策 有的设备不允许浮地，可通过一个电感接地，但只能减小高频时的地环路干扰；使用浮地时，设备与地之间还存在寄生电容，在高频时会提供较低的阻抗，因此并不能有效地减小地环路电流。 减小地环路影响的对策 通过隔离变压器隔阻地回路的形成来抑制地环路干扰，但变压器绕组间存在分布电容，高频时仍能形成地环路电流；因此，常在绕组间加屏蔽层来减小其分布电容，但屏蔽层的接地端必须接在负载一侧。接到另外一端的话，相当于负载和源建立了直接的通路，起不到变压器屏蔽作用。 减小地环路影响的对策 使用光传输信号是解决地环路的最佳方法。主要两种方式：1、使用光耦器件连接，可以在很高的频率提供良好的隔离（但在传输模拟信号时失真较大）；2、使用光纤电缆连接，效果好，但安装、维护等成本高。 减小地环路影响的对策 在连接电缆上使用共模扼流圈相当于增加了地环路阻抗，使电环路电流减小，但要控制其寄生电容，否则会影响对高频干扰的抑制效果。 作业