电子焊接工艺教案解析.ppt

* 4.3.2 波峰的形状 * 4.3.1 波峰焊设备－部件 切引线机 纸基砂轮式 镶嵌式硬质合金刀 全硬质合金无齿刀 * 4.3.1 波峰焊设备－部件 传输机构 1.夹持印刷电路板的宽度能够调整,以满足不同尺寸类型的印刷电路板的需求. 2.运行必需平稳,在运行中能维持一个恒定的速度 3.为满足产量及最佳焊接时间的需要,传输速度一般要求在0.25~3m/min范围内可无级调速 4.印刷电路板通过波峰时有微小的仰角,其角度一般要求在4~9°范围内可调整 * 4.3.1 波峰焊设备－部件 空气刀 * 5 再流焊 再流焊类型： 1.对流红外再流焊 2.热板红外再流焊 3.气相再流焊（VPS） 4.激光再流焊 * 5.1 再流焊－工艺参数 1.温度曲线的确定原则； 2.实际温度曲线的确定； 3.温度曲线的测定方法 * 5.1.1 再流过程－温度曲线的确定原则 焊锡膏的再流过程 (1) 预热区(加热通道的25-33%)。钎料膏中的溶剂开始蒸发。温度上升必须慢(2-3oC/秒)，以防止沸腾和飞溅形成小锡珠，同时避免过大热应力。 (2) 活性区(33-50%, 120-160oC)。使PCB均温。同时助焊剂开始活跃，化学清洗行动开始。 (3)和(4) 再流区(205-230oC)。钎料膏中的金属颗粒熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。 (5) 冷却区。焊点强度会随冷却速率增加而稍微增加，但太快将导致过大热应力(应于5～15oC/秒)。 再流温度曲线 * 5.1.2再流过程－实际温度曲线的测定 优化的再流温度曲线是SMT组装中得到优质焊点的最重要因素之一。 再流温度曲线的影响参数中最主要的是传送带速度和每个加热区的温度。 设定再流温度曲线的辅助工具：温度曲线仪、热电偶、焊锡膏参数。 图：将热电偶附着在PCB焊盘及元器件引线/金属化层之间 热电偶附着方法： (1) 采用Sn-Ag合金的高温软钎焊； (2) 用少量热导膏覆盖住热电偶，再用高温胶带粘住； (3) 高温胶，如氰基丙烯酸盐粘合剂。 * 5.2 焊锡膏的再流过程及工艺参数的影响 5.2.1 再流温度曲线参数及其影响 图 预热不足或过多的再流温度曲线 * 5.2.2 钎料膏的再流过程及工艺参数的影响 再流温度曲线参数及其影响 图 再流太多或不足 * 5.2.3 焊锡膏的再流过程及工艺参数的影响 再流温度曲线参数及其影响 图 冷却过快或不足 * 5.3.1 焊锡膏再流焊缺陷分析 钎料球 钎料球直径不能超过焊盘与印制导线之间的距离；600mm2的范围内不能出现超过5个钎料球。 工艺认可标准 产生原因 (1) 丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使钎料膏弄脏PCB； (2) 钎料膏在氧化环境中暴露过多，吸入水分过多； (3) 加热不精确，太慢且不均匀； (4) 加热速率太快且预热时间过长； (5) 钎料膏干得太快； (6) 助焊剂活性不足； (7) 太多颗粒很小的钎料合金粉末； (8) 再流过程中助焊剂的挥发不适当。 * 5.3.2 焊锡膏再流焊缺陷分析 桥连 产生原因 (1) 钎料膏粘度过低； (2) 焊盘上钎料膏过量； (3) 再流峰值温度过高。 开路 产生原因 (1) 钎料膏量不足； (2) 元件引线的共面性不好； (3) 钎料熔化及润湿不好； (4) 引线吸锡或附近有连线孔。 * 6 焊接技术新进展 主要内容 1.惰性气体保护焊接 2.穿孔再流焊 3.焊料无铅化 4.免清洗焊接工艺 * 穿孔再流焊工艺步骤 * 3. 焊料无铅化-1 * 3. 焊料无铅化-2 * 3. 焊料无铅化-3 * 再流焊工艺窗口的大幅缩小 如采用Sn-Ag-Cu钎料(熔点为217oC)，再加上5oC的控制限制，实际的工艺窗口只有8oC。如此之窄，对于电子组装绝对是一个挑战。同时，工艺过程的温度实时监控更为重要。 * 3. 焊料无铅化-4 * 3. 焊料无铅化-5 * 3. 焊料无铅化-6 * 3. 焊料无铅化-7 * 3. 焊料无铅化-8 * 3. 焊料无铅化-9 * 4 免清洗技术 基本概念 免清洗的优越性 免清洗材料 （Flux、元器件、PCB、VOC） 免清洗工艺 信息产业部电子第五研究所 * 电子焊接工艺 * 电子焊接工艺技术 主要内容 焊接基本原理 焊接材料 手工焊 波峰焊 再流焊 电子焊接工艺新进展 * 一、焊接基本原理 焊接的三个理化过程： 1. 润湿 2. 扩散 3. 合金化 Cu6Sn5，Cu3Sn * Young方程： 0o?90o,意味着液体能够润湿固体； 90o?180o,则液体不能润湿固体。 q slg sls sgs 1.1 润湿角解析 * G 单位面积内母材的溶解量； ry 液