《电子CAD—Protel DXP 2004 SP2 电路设计(第二版)》 第六章 认识印刷电路板和元件封装 教学目标 §6.1 认识印制电路板 PCB是英文Printed Circuit Board的缩写,译为印制电路板,简称电路板或PCB板。印制电路板是用印制的方法制成导电线路和元件封装,它的主要功能是实现电子元器件的固定安装以及管脚之间的电气连接,从而实现电器的各种特定功能。制作正确、可靠、美观的印制电路板是电路板设计的最终目的。 6.1.1 认识元件外型结构 元器件是实现电器功能的基本单元,他们的结构和外型各异,为了实现电器的功能它们必须通过管脚相互连接,并为了确保连接的正确性,各管脚都按一定的标准规定了管脚号,并且各元件制造商为了满足各公司在体积、功率等方面的要求,即使同一类型的元件他们又有不同的元件外型和管脚排列,即元件外型结构,如图所示,同为数码管,但大小、外形、结构却差别很大。 6.1.2 印制电路板结构 印制电路板是电子元件装载的基板,它的生产涉及电子、机械、化工等众多领域。它要提供元件安装所需的封装,要有实现元件管脚电气连接的导线,要保证电路设计所要求的电气特性,以及为元件装配、维修提供识别字符和图形。所以它的结构较为复杂,制作工序较为繁琐,而了解印制电路板的相关概念是成功制作电路板的前提和基础。 印制电路板结构
您可能关注的文档
- 第九章注水与油水井措施摘要.ppt
- 第六章工程结构抗震试验摘要.ppt
- 第九章组织变革与发展摘要.ppt
- 第六章公共关系一般程序摘要.ppt
- 第九章组织设计与运作摘要.ppt
- 第六章供应链管理摘要.ppt
- 第九专题中国特色社会主义模式与文化建设摘要.ppt
- 第六章固体废物的热解处理(第二节h)摘要.ppt
- 第框企业的经营(最新)摘要.ppt
- 第六讲博世发动机故障诊断摘要.ppt
- 《气体保护焊用非合金钢及细晶粒钢焊丝》标准立项修订与发展报告.docx
- 《金属材料 低拘束试样测定稳定裂纹扩展阻力的试验方法》标准立项修订与发展报告.docx
- 《钨极惰性气体保护焊用非合金钢及细晶粒钢焊丝》标准立项修订与发展报告.docx
- 《物联网 生命体征感知设备数据接口规范》标准立项修订与发展报告.docx
- 《气体保护焊用高强钢焊丝》标准立项修订与发展报告.docx
- 《物联网 生命体征感知设备通用技术要求》标准立项修订与发展报告.docx
- 2026年全国卷高考政治生活专题突破冲刺易错分析卷含解析.docx
- 2026年高考全国卷政治高频考点检测卷含解析.docx
- 2026年新高考全国卷政治经济生活易错点冲刺卷含解析.docx
- 2026年全国卷新高考历史民主革命易错点专题卷含解析.docx
原创力文档

文档评论(0)