第六章印制电路板摘要.pptVIP

第六章　印制电路板工艺 目　录 印制电路板概述 印制电路板的设计目标 印制电路板的基本选择 印制电路板的排版布局 印制电路板上的焊盘及导线 印制电路板的手工设计图 印制电路板制作工艺 多层印制电路板和挠性印制电路板 6.1 印制电路板概述 　　在绝缘基材上，按预定设计形成的印 刷元件或印刷电路以及两者结合的导电图 形称为印制电路（Printed Circuit）。印 制电路或印刷电路的产品板通称为印制电 路板（Printed Circuit Board）。图6.1是 几块常见的双面印制电路板。 1．印制电路板的构成 　　一块完整的印制电路板主要由以下几部分组成： 　　（1）绝缘基材 　　（2）铜箔面 　　（3）阻焊层（绿油面） 　　（4）字符层（白油面） 　　（5）孔 2．印制电路板的功能 　　（1）提供集成电路等各种电子元器件固定、组装的机械支撑，可实 现元器件的自动化安装。 　　（2）实现集成电路等各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘。提 供所要求的电气特性，如特性阻抗等。与手工焊等线连接相比，印制电 路板连接具有一致性、重复生产性、高可靠性的特点，避免了人为的连 接错误。 　　（3）为自动锡焊工艺提供非焊接地区的阻焊图形。为元器件插装、 检查、维修提供识别字符和图形。 6.1.2 覆铜板的类别和指标 　1．覆铜板的构成和类别 　　覆铜板主