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板材大料规格： 1.单面板材(FR-1\CEM-1)大料规格尺寸: 1020x1220mm(40”x48”) 2.双面板材FR-4大料规格尺寸： 1041x1245mm(41”x49”) 1092x1245mm(43”x49”) 板材开料加工过程： 3.防焊开窗设计标准： 4. 连板V-CUT拼板时，成型线距离板内槽太小 4.合通各种板材的UL LOGO添加标准： PCB成型制程 1.PCB板成型制作： PCB板成型制作方式： 1）CNC锣板+V-CUT:适用与样板和小批量生产，锣板板边光滑，无毛刺，成本高，锣板时间长。 2）模冲+ V-CUT :适用与大批量生产，冲板板边和孔壁有毛刺，生产时间短，但模具开模要一定时间。 2.开模制程能力： 2.V-CUT制作要求： 士5° 士0.15 0.7士0.1 1.6 士5° 士0.15 0.5士0.1 1.2 士5° 士0.15 0.5士0.1 1.0 士5° 士0.15 0.4士0.1 0.8 士5° 士0.15 0.35士0.1 0.6 XPC FR-1 CEM-1 士5° 士0.15 0.4士0.1 1.6 士5° 士0.15 0.4士0.1 1.2 士5° 士0.15 0.4士0.1 1.0 士5° 士0.15 0.3士0.1 0.8 士5° 士0.15 0.25士0.1 0.6 FR-4 CEM-3 角度公差 上下刀对位误差 余厚 成品板厚 板料型号 PCB板V-CUT制作能力： 1）板最小尺寸：70mm；最大尺寸：430mm 2）V-CUT线之间的距离最小：3mm（即最小工艺板边） 3）V-CUT残厚：(mm) 连板V-CUT拼板时，V-CUT成型线距离板内槽太小，V-CUT后分板，导致分板时从槽两角断裂，造成板边残留小板，故设计一般要求槽孔到V-CUT线1.5mm以上，或者直接将槽孔开出到V-CUT 线上。 (NG) (OK) V-CUT线 分板时绿线处断裂 5—8um 表面锡厚 3 0.4mm-2.4mm 生产板厚度 2 508mm*620mm（最大） 100 mm*150mm（最小） 生产板尺寸 1 生产能力 项目 序号 PCB喷锡工艺 1.喷锡制作能力： 注意：双面板最小喷锡孔径Ф0.6mm以上，小于此孔径将会有锡塞孔问题。 PCB表面防氧化处理工艺 1.表面防氧化处理制作能力： 5 4 3 2 1 序号 适用 耐热冲击次数 最小生产板尺寸 厚度 类型 工艺项目 单面板 单/双面板 1次 3次 80mm*80mm 100mm*100mm 3-5um 0.2-0.4um 溶剂 水剂型 松香 抗氧化（OSP) PCB沉金工艺 1.表面沉金处理制作能力： 120-200μ″ 表面镍厚 3 1 – 5μ″ 表面金厚 4 0.4mm-2.4mm 生产板厚度 2 508mm*620mm（最大） 100 mm*150mm（最小） 生产板尺寸 1 生产能力 项目 序号 注意：沉金不适合于XPC、FR1、CEM-1板料以及非感光绿油的板。 PCB贮存条件 1.PCB贮存条件见附件： 谢 谢！ * * PCB 培 训 教 材 1、XPC板材：是用纤维纸作芯材增强材料，浸以酚醛树脂，并覆以电解铜箔做成的覆铜基板，防火等级是94HB，也叫非阻燃型纸基板，一般水印为蓝字。 此板材是PCB板材最低级的材料，价格成本低，因没有添加阻燃剂，故而不防火，故此板材的加工工艺只能适用于丝印加工及过UV机光固化，而不能做曝光工艺及电镀加工，贴片也一定不能做回流焊工艺。此类板材主要是用来做通微弱电压和电流的电子产品，比如遥控器、玩具、等安装干电池的电子产品中。 PCB板材分类 PCB板材分类 2、FR-1（FR-2)板材：是用纤维纸作芯材增强材料，浸以酚醛树脂，并覆以电解铜箔做成的覆铜基板，添加了阻燃剂，防火等级是94V0，也叫阻燃型酚醛纸基板，一般水印为红字。 此板材是目前对于单面板使用较多材料，相比XPC材料，主要是添加了阻燃剂材料成份，因此能够达到防火级别为94V0的等级，此板材能较好的适用与过UV光固化的加工制程，但是对于酸碱药水的攻击及高温的耐热性不佳，故而只适用于点红胶的贴片制程，如果用作贴片回流焊工艺就会造成板材变形等异常。 3、22F板材（国产）：主要是以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材材料，加无机填料﹐用玻璃纤维布作表层增强材料﹐环氧树脂加酚醛树脂体系压制而成的覆铜板，也叫改性环氧纸芯玻璃布复合层压覆铜板。 此材料是国内自行开发研制的材料，用来替代CEM-1的板材，但是性能略低于CEM-1，而且防火等级无法达到94V