多层板制作总结要点.pptVIP

设计公式： 基准铜环内直径= PAD直径+0.3二钻导通孔直径 基准铜环外直经=2mm 检验铜环内直径=2mm+ PAD直径+0.3二钻导通孔直径 检验铜环外直径=检验铜环内直径+2mm 上述计算公式考虑了90度破孔允收的情况，如破孔即NG的话则计算公式为： 基准铜环内直径= PAD直径 基准铜环外直经=2mm 检验铜环内直径=2mm+ PAD直径－ 二钻导通孔直径 检验铜环外直径=检验铜环内直径+2mm 工艺的改善是没有止境的 华大科技 工艺工程部 工艺的改善是没有止境的 华大科技 工艺工程部 * * 多层板制作总结报告 * 通过本次对M5-037S0046C0以及M5-037S0035B0两料号的跟进生产，总结多层板在工程设计，以及制作工艺中的注意事项报告主要是针对目前我司多层板的生产工艺，现行工艺虽较老工艺有较大改进，但无论是在自身工艺，还是在工程设计 ，亦或是在生产操作中，都存在较多缺陷，我们的团队也在努力地加以解决，同时也希望大家多提意见，争取早日将我们的多层板工艺成熟化。 * 一、内层的制作 1.芯板法 先将两单面铜箔BASE贴合在一起，作为一个芯板， 然后采用三明治对位制作内层线路。 优点：板面较厚，过水平机容易 缺点：内层制作流程长，良率低，后续BASE贴合困难 2.载体膜法 先将载体膜过塑到单面铜箔上，然