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第44卷第6期 红外与激光工程 2015年6 月
Vol.44No.6 InfraredandLaserEngineering Jun. 2015
ASIC技术在长线列TDI 红外探测器中的应用
1袁2 1袁2 1袁2 1袁2 1袁2 1袁2
韩 冰 袁陈 忻 袁饶 鹏 袁林长青 袁孙胜利 ,李璐芳
(1. 中国科学院上海技术物理研究所袁上海 200083曰
2. 中国科学院红外探测与成像技术重点实验室袁上海 200083)
摘 要院针对长线列红外时间延迟积分(TDI, Time Delay Intergration)探测系统面临通道多尧噪声大尧
体积大尧 质量重尧 功耗大等问题袁 提出了利用专用集成电路 (ASIC, Application Specific Integrated
Circuit)方法解决长线列红外TDI探测读出电路中面临的问题遥 通过实现由一款全定制ASIC 芯片(8
路红外信号调理芯片) 和红外TDI探测器构建的红外探测扫描成像系统验证ASIC 芯片可以解决长
线列红外TDI探测系统中所面临的上述问题袁整个系统噪声为1.42 mV袁功耗为0.72 W遥实现了读出
电路的高集成化袁减少设计复杂度和工作量袁为微型化尧小型化航天遥感卫星研发提供技术支持和实
践基础遥
关键词院AISC曰 长线列TDI探测器曰 扫描成像系统
中图分类号院TN21 文献标志码院A 文章编号院1007-2276(2015)06-1733-06
Applications ofASICinthelong array columnofinfrared TDI
detector
1,2 1,2 1,2 1,2 1,2 1,2
Han Bing , Chen Xin , Rao Peng , Lin Changqing , Sun Shengli , Li Lufang
(1. Shanghai Institute of Technical Physics of Chinese Academy of Sciences, Shanghai 200083, China;
2. Key Laboratory of Infrared System Detection and Imaging Technology, Chinese Academy of Sciences, Shanghai 200083, China)
Abstract: There always exist some challenges in long array column infrared Time Delay Integration(TDI)
detecting system, such as large number of channels, high noise and power dissipation. To solve those
problems mentioned above, a new solution was proposed to improve the performance of infrared TDI
detecting system with Application Specific Integrated Circuit (ASIC) chip (eight-channel signal
conditioning chip). Meanwhile, it helped to ligh
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