Drilling(机械钻孔)分析报告.ppt

孔的功能 层与层导通 插元器件 装配作用（针对非镀通孔） 孔的分类 孔的分类 使用物料及特性 目前本厂使用的钻咀类型 Standard Tycom S500/S300 Under Cut Tycom S480/S475 Slot 钻咀 Tycom S750 使用的物料及特性 Entry 面板 复合材料 LE100/300/400/Phenolic 铝箔压合材料 L.C.O.A EO+ 铝合金板 Al sheet 铝片 使用的物料及特性 Entry 面板的作用 a. 定位 b. 散热 c. 减少毛头 d. 钻头的清扫 e. 防止压力脚直接压伤铜面  使用的物料及特性 Back Up底板 复合材料 木质底板 酚醛树脂板 酚醛底板 铝箔压合板 L.C.O.A S3000 使用的物料及特性 Back Up底板的作用 a.保护钻机之台面 b.防止出口性毛头(Exit Burr） c.降低钻咀温度 d.清洁钻针沟槽中之胶渣 制作流程 多层板钻孔流程： 制作流程 双面板钻孔流程 流程参数控制 主要的钻孔参数 进刀速度(Feeds) 旋转速度(Speeds) Chip load 排屑量=进刀速度/旋转速度 钻孔工序制程能力 钻孔工序制程能力 每叠的块数，需考虑以下的因素 板要求精度 最小孔径 厚度 铜层数 钻孔工序制程能力 板厚与钻板叠数的关系 常见缺陷 多钻 漏钻 偏位 (上述以底片check) 孔壁粗糙-孔粗 钉头 (切片) 披锋(burr) 设备类型 本厂钻机类型 Hitachi ND-6L 180E/ND-4J18E Excellon Excellon 2000 /Mark VI Schmoll XL6-21 Posalux Multifor 22 ACC Trudril 2530 新工艺/新技术发展趋势 可控制钻孔深度的钻机 钻机联网 自动上下板 常见缺陷 * Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士电脑版（广州）有限公司 应届毕业生培训教材 * 导师：刘小斌 Xiao Bin.Liu@ Pressing 压板时 Drilling 钻孔后 PTH 沉铜后 孔的功能 6 16 L1 L2 L5 L6 3 L3 L4 8 L7 L8 L9 L10 L11 L12 6 通孔 盲孔 埋孔 使用的物料及特性 钻咀 底板 面板 Drilling Tool 钻孔工具 Drill Bit 钻咀 使用的物料及特性 外型结构 　　 钻咀之外形结构可分成三部份,见下图, 钻尖 (drill point) 退屑槽 ( 或退刃槽 Flute ) 握柄 (handle,shank) 以下用图标简介其功能: 使用的物料及特性 使用的物料及特性 Baking 焗板 (大于8层的板) Fix Guide Pin 打管位钉 Loading 上底板/PCB/铝片 Load Fixture 上垫木板 Drilling 钻孔 Unloading 下板 Inspection 检查 Board Cutting 开料 Baking 焗板 Fix Guide Pin 钉板 Loading 上PCB板/铝片 Drilling 钻孔 Unloading 下板 Inspection 检查 Picture Data Item +0/-1 Hole Size Tolerance（NPTH） 孔径公差（非镀通孔） ± 3mil Hole Location Accuracy 孔位置精度 B/A≤ 12：1 Max Aspect Ratio(板厚/孔径） 最大纵横比 25″×30″ Max Panel Size(For one spindle) 最大板尺寸（对于单个钻头） 无限制 Min Panel Size(For one spindle) 最小板尺寸（对于单个钻头） 无限制 Max Mechanical Drilling Hole Size 最大的机械钻孔孔径 φ0.15mm Min Mechanical Drilling Hole Size 最小的机械钻孔孔径 B A a D D 孔 径 块 / 叠 数 板 厚 0.15~0.25 mm 0.3~0.35mm 0.4~0.45mm 0.5~0.75mm 0.8mm以上 70~100mil 1 1 2 2 2 43~69mil 1 2 3 3 4 35~42mil 1 3 4 4 5