半金属化槽-孔的成型加工技术控讨课程.docVIP

半金属化槽/孔的成型加工技术控讨 ▲ 深南电路有限公司518053 梁飞 摘要:半面金属化槽/孔在成型加工过程中的毛刺和铜皮翻起问题是PCB机械加工中的一个难点,传统的改良方法,即更改走刀方向,继而在后续焊接过程中出现虚焊,提出了机械加工和化学加工相结合的最优解决方案——带锡铣 一 1.1 背景 所谓半金属化槽/孔,多指在PCB外形线上只留有半个金属化槽/孔的设计,而另一半要在成型加工时将其铣掉/孔的设计多用于电源板,背板上亦有此类设计,但是不多见,有些半金属化槽/孔的侧面作为压接连接的一个配合面,如Fig.1Fig.2所示,但多数情况下是做为母板的一个子板,子板的半金属化槽/孔与母板或元器件的引脚焊接到一起以增强焊接性能 如果这些半金属化单元内残留有铜丝,将导致焊脚不牢PTH镀层保存完好的半金属化槽/孔着实是PCB成型加工的一个难题 目前,对半金属化槽孔的加工,除了对要求较低的产品采用模具冲型外,切的方式,下面仅就数控铣工艺来分析毛刺 1.2毛刺,数控铣床的主轴总是顺时针旋转的,在铣切过程中,板子侧面会产生一个切削力,在切削力作用下,铣刀将多余的板料铣削下来/孔时,镀铜层与基材层之间的结合力,使得在一次性铣切金属化槽/孔的过程中,若不增加任何辅助工艺,就必然会产生毛刺,这是目前铣切加工自身难以克服的弊端 如Fig.3所示为俯视观察铣刀铣切半金属化孔的剖面图,主轴顺时针方向旋转A位置和B位置时,A点与B点均受到一个向右的剪切力Ft,所不同的是:在A点,铣刀先切到基材层,将基材层切断后继续切削镀铜层,而镀铜通孔上的铜是连续性的结晶体,有非常良好的延展性,在Ft的作用下,铜镀层在A点又恰好有一个延展空间,于是A点处的镀铜层便顺着铣刀的行进方向延展,直至Ft战胜其晶体间的结合力,至此,毛刺也就形成了,如果镀铜层与基材的结合力不好,不足以抵抗Ft的作用,则A点处靠图形区一侧的孔壁镀铜层还会部分脱离基材,形成铜皮起翘;而在B点,铣刀是先切到镀铜层,在Ft的作用下将其压向B处的基材层,使其丧失了延展的空间,从而有效地防止了镀铜层的延展以及镀铜层与孔壁的脱离,可以得到齐整B点的时候,在走刀方向上是有进给的,如果B点与下一个PTH孔的距离很小,就很可能在下一个PTH孔的相应“A”点处产生毛刺 综上分析,得到半金属化单元在铣切加工时产生毛刺: (1)半金属化单元内壁的双层结构使得其结合力成为一个重要影响因素 ; (2)半金属化单元的内轮廓在成型加工前已经完成,使得“A”点区域的镀铜层有了足够的延展空间,加之镀铜层本身良好的延展性,助长了毛刺的形成 ; (3)铣切加工自身的特点,如主轴固定的旋向 以上分析是在铣刀刀齿锋利,而在实际加工中,铣刀是逐渐磨损的,很难恒定的保持理想的加工条件,若铣刀磨损严重,那么A点B点处均会产生毛刺 二 2.1 内层设计优化工艺 2.1.1 改善机理——提高半金属化单元内壁镀铜层的结 合力,改善铜皮翻起 在PTH槽厅L内层的允许空间上加铜盘,使其在与孔壁垂直的方向产生一个拉住内壁镀铜层的力量,以增强内壁镀铜层结合力,从而抵抗切削力,改善铜皮拉脱 2.1.2 试验加工结果 试验设计了内层有盘PTH孔和内层无盘PTH孔两种图形,并在多种铣切参数下一次性铣切,内层有盘PTH孔的铜皮翻起长度比无盘孔的铜皮翻起长度小约20%,有盘PTH孔的铜屑衔接界面比无盘PTH孔更明晰,修补时间短且修补后界面更光滑,见Fig.4和Fig.5 通过内层增加铜盘虽然对半金属化孔的铣切有明显辅助作用,但是在一次性铣切时不能杜绝铜皮翻起的问题 2.2灌锡填孔工艺 2.2.1 改善机理——切断铜镀层的延展空间 由上文分析,我们知道A点会产生毛刺,而B点一般不会产生,主要原因是A点的孔壁镀层有延展空间L中灌锡填孔的方法,可以封住A点孔壁铜皮的延展空间,强迫铜层断裂 2.2.2 加工流程及加工效果 加工流程:HASL(喷锡不开风刀)一铣半金属化槽/孔一HASL(喷锡吹孔)一外形加工 加工效果:由于槽仔L内填满了锡,有效的阻止了孔壁铜皮的延展,可以得到较理想的加工效果 2.2.3 局限性及弊端 这种灌锡填孔的工艺方法仅适用于表面涂敷方式为HASL的板件,而且由于此类板件经过了两次热冲击,容易造成后续焊接失效,特别是对于厚度较高,两次热冲击更是致命 2.3 正反钻/正反铣工艺 2.3.1 改善机理——反向置板,将原有铣切问题点“A”转换消除 如Fig.3所示,A点为一次性铣切半金属化单元的问题点,如果通过一些辅助工艺方法,事先解决这个问题点,然后再正常铣外形,就可以满足工艺要求了 2.3.2 消除问题点“A”的几种工艺方法 反钻法 如Fig.6(a)