第二章扩散焊讲义.pptVIP

第二章 扩散焊 扩散焊缺点 扩散焊缺点 (1) 对零件待焊表面的制备和装配的要求较高 (2) 焊接热循环时间长，生产率低。在某些情况下会产生一些副作用，例如母材晶粒可能过度长大 (3) 设备一次性投资较大，而且焊接工件时尺寸受到设备的限制 (4) 对焊缝的焊合质量尚无可靠的无损检测手段 第一节 扩散焊原理 图2-1 金属真实表面的示意图 一、同种金属扩散焊模型 影响其扩散过程和程度的主要工艺因素 (1) 温度 影响扩散焊进程的主要因素是原子的扩散，而影响原子扩散的主要因素是浓度梯度和温度。动力学理论对温度在扩散焊中的影响提供了定量的解释，即： D =D0e-Q/kT 式中：D－在T温度下的扩散系数 D0—比例常数 e—自然对数的底 Q—扩散激活能 k—波尔兹曼常数 T—绝对温度 这个公式表明，升高温度对提高原子扩散速度有极大作用，所以扩散焊一般都在高于1/2金属的熔化温度下进行 (2) 压力 压力主要影响扩散焊第一阶段的进行。如压力过低，则表层塑性变形不足，表面形成物理接触的过程进行不彻底，界面上残留的孔洞过大且过多。较高的扩散压力可产生较大的表层塑性变形，还可使表层再结晶温度降低，加速晶界迁移 (3) 时间 扩散焊三个阶段的进行均需要较长的时间。如扩散时间过短，严重时会导致焊缝中残留有许多孔洞，影响接头性能。 二