高频基材及其PCB产品制造技术简介详解.pptxVIP

2016/2/23; 目 录;高速高频信号传输——高频材料的应用背景;Typical frequencies for wireless applications: ◆ Current mobile: 0.9GHz - 2GHz ◆ 3G systems: 2.5GHz ◆ Bluetooth: 2.5GHz ◆ GPS: 12.6GHz ◆ LMDS: 24GHz and 40GHz ◆ Automotive: 77GHz;;;高速高频信号传输——高频材料的应用背景;高速高频信号传输——高频材料的应用背景;高速高频信号传输——高频材料的应用背景;高速高频信号传输——高频材料的应用背景;对于微波PCB的高速、高频化的特性，主要通过两方面的技术途径： （1）使这种发展成为高密度布线微细导线及间距、微小孔径、薄形以及导通、绝缘的高可靠性。这样可以进一步缩短信号传输的距离，以减少它在传输中的损失。 （2）采用具有高速、高频特性的基板材料。这要求开展对这类基板材料比较深入的了解、研究工作找出并掌握准确控制的工艺方法，以此来达到所选用的基板材料与的制造工艺、性能及成本要求能够实现合理匹配的目的。;高速高频信号传输——对CCL的要求;高速高频信号传输——对CCL的要求;高速高频信号传输——对CCL的要求;高速高频信号传输——