功放电路设计要求.docVIP

《PCB设计与制作》及《模电》课程设计功放电路设计要求 一、原理图及自制器件要求 1. 原理图图纸：A4纵向有标题栏，在对应位置标注电路名称和制图人 注意：1、模电综合设计指导书上的原理图Q3、Q5的方向放置错误； 2、扬声器输出端，1号引脚为正极，2号引脚为负极接地； 3、双联电位器W1的管脚连接一定要按照上图所示，不能有误，否则PCB元件（共7个管脚）连线会出现错误。 2. 自制元器件及封装要求： 元件名称 元件符号 封装名称及要求 元件封装 DIODE 修改引脚 DIODE0.4 LED 修改引脚 LED （用RB.2/.4改） 焊盘尺寸：120mil PNP NPN TO-92 圆弧半径：220mil 焊盘Y间距：140mil 焊盘尺寸：120mil 3. 元器件表 元器件 元器件名称 元器件序号 元器件类型 元器件封装 备注 交流输入 CON2 J1 AC RAD0.3 信号输入 CON3 J3 INPUT IN 封装自制 整流二极管 DIODE VD1.VD2.VD3.VD4 1N4007 DIODE0.4 元件修改引脚 开关二极管 D1、D2 1N4148 元件修改引脚 发光二极管 LED L1 LED LED 元件、封装自制 集成稳压器 78L05（SIM.ddb） U1 LM7805 7805 封装自制 瓷片电容器 CAP C1.C7.C9.C11.C12 104 RAD0.2 C5 101 电解电容器 CAPACITOR POL C2、3、4 100μF RB.2/.4 C6、C8 220μF C10 470μF C13 10μF 电阻 RES2 R1、R3 220k AXIAL0.4 R2 220 R5 22 R6 10k R7 1k R8、9 220 R10 150 R11 2.2 R4 1k AXIAL0.5 三极管 PNP Q1 9012 TO-92 元件修改引脚、 封装自制 PNP Q2、Q3 9015 NPN Q4 9014 PNP Q5 9012 NPN Q6 9013 双联电位器 RESISTOR BRIDGE W1 20 k WH142 封装自制 电位器 POT2 W2 504 POT 封装自制 扬声器 SPEAKER LS1 OUT 封装自制 二、PCB设计要求 1. 边框尺寸要求： 物理边框：110mm*80mm在机械层绘制 电气边框：四周距离物理边框各3mm在禁止布线层绘制 2. 布线及走线尺寸要求： 布线层：单层板，底层Bottomlayer布线，要求尽可能手动布线 走线尺寸：最小值60mil，最大及首选值100mil 走线不能太细，否则在制作PCB板时容易断线，尤其是GND接地网络 3、焊盘要求： 全部焊盘（除双联电位器W1封装WH142以外）X、Y尺寸：120mil（约3mm）， 4、自制元件封装要求： 元件名称 自制封装名称及要求 元件封装 CON3 IN 长×宽：550×220mil 焊盘间距：180mil 焊盘尺寸：120mil 注意焊盘对应标注： 1号GND，2、3号：R、L SPEAKER OUT 长×宽：600×200mil 焊盘X间距：400mil 焊盘尺寸：120mil 注意焊盘对应的正负极： 1号为+，2号为- 78L05 7805 长×宽：400×360mil 1、3号焊盘X间距：200mil 2号焊盘Y间距：140mil 焊盘尺寸：120mil RESISTOR BRIDGE WH142 圆形半径：8mm 圆心位置：（10mm, 0mm） 焊盘尺寸：3mm×1.5mm 左边焊盘Y间距：2mm 右边2个焊盘位置： （10mm, ±5mm） POT2 POT 长×宽：10×9.2mm 1、2号焊盘Y间距：5mm 3号焊盘X间距：5mm 焊盘尺寸：120mil 5、学号放置要求： 用文本方式放置在底层布线层：高度100mil，宽度10mil，尽量放在印制板四角位置上。 6、汇总上交要求： 每个同学要注意保存好自己的文档，直至期末模电课程完成，以防资料丢失。 另外，每四个同学的PCB要复制到一，交由班的课代表保存（最好多保存几份）期末要返回班的模电老师那里，完成最后的模电课程设计 图1功放PCB元件布局参考图 图2功放PCB布线参考图1 图2功放PCB布线参考图2 - 2 -