10.烧结习题.pptVIP

第十章 习题课 固相烧结 液相烧结 蒸发－凝聚 扩散传质 粘性流动 溶解－沉淀 三、晶粒生长和二次再结晶 二、传质机理 三、影响烧结的因素 一、烧结过程 10.6 试就(a) 驱动力的来源，(b) 驱动力大小，(c) 在陶瓷系统中的重要性，来区分初次再结晶、晶粒长大和二次再结晶。 基质塑性形变所增加 0.4~4.2J/g 在金属中较重要。硅酸盐材 的能量。 料热加工时塑性形变较小。 驱动力来源 驱动力大小 在陶瓷系统中的重要性 初次 再结 晶 晶 粒 长 大 晶界两侧曲率的差异 界面两边存在?G下， 晶界向曲率半径小的 0.4～2J/g 气孔率下降 晶粒中心推进，晶粒 平均生长。 二 次 再 结 晶 大晶粒晶面与邻近高 表面能和小曲率半径 的晶面相比较有较低 的表面能。 由于大晶粒受到周围晶粒应 力作用或由于本身易产生缺 陷，常在大晶粒内出现隐裂 纹，导致材料机、电性能恶 化。但在硬磁铁氧体 BaF12O14的烧结中有益。 基质塑性形变所增加 在金属中较重要。硅酸盐 的能量。