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电脑散热片换热过程数值模拟分析 　　摘要：研究的对象是直板式铝散热片，通过改变散热片的结构参数（齿厚、齿高、齿间距和底板厚度），以Ansys软件为载体，将所作模型图导入Ansys软件中进行模拟，得出测试点温度.基于正交试验分析，得出结果：散热片的齿厚和齿间距对其散热效果影响最大，其次是齿高，底板厚度次之；其他参数不变时，齿厚在0.5～1.5 mm内，随着齿厚的增加，散热效果增强，齿厚超过1.5 mm，散热效果则减弱；齿间距在1～1.5 mm内，随着齿间距的增加，散热效果增强，齿间距超过1.5 mm，散热效果则减弱；随着齿高的增加，散热效果呈现增强趋势；底板厚度在2～3 mm内，随着厚度的增加散热效果增强，当厚度超过3 mm时，散热效果呈下降趋势. 　　关键词： 　　散热片； 数值模拟； Ansys； 正交试验 　　中图分类号： 　　TK 124 　　文献标志码： A 　　The Simulation Analysis of Heat Transfer for Computer Heat Sinks 　　YUAN Zhiyan，ZHONG Jianhua 　　（School of Material Science and Engineering， Jiangxi University of Science 　　and Technology， Ganzhou 341000， China） 　　Abstract： 　　This paper is mainly focused on the simulation of heat transfer for computer heat sinks.First，in the phase of numerical simulation，the models are developed by changing the parameters of the heat sink，including tooth thickness，tooth height，tooth spacing and floor thickness.Then the model are simulated in Ansys software and the testing temperature is obtained.The results show that the tooth thickness and tooth spacing of the heat sink have the greatest impact on the cooling effect.When other parameters remain constant，the cooling effect is enhanced with the increasing of tooth thickness on range of the 0.5 mm to 1.5 mm and the tooth spacing on range of the 1mm to 1.5mm.The cooling effect is weakened out of the range.In addition，with the increase of tooth height，the cooling effect showed a trend of increase.When plate thickness is in 23 mm range，the cooling effect is enhanced with the increase of its thickness，and yet with more than 3 mm thickness cooling effect is on the decline. 　　Keywords： 　　heat sink； numerical simulation； Ansys； orthogonal experiment 　　0引言 　　随着电子工业和计算机技术的发展，中央处理器（CPU）的运算速度提高，体积越来越小，芯片的发热量猛增到70～80 W，电子设备的失效55%是由于过热所致，导致CPU功耗的增大和积聚的热量急剧增加，严重影响CPU的正常工作.提高CPU散热片的散热性能已经成为电子制造领域中急需解决的关键问题之一[1]，也是现在炙手可热的研究对象，仅依靠先进的工艺带来的发热量下降则显得杯水车薪. 　　针对CPU的散热问题，本文主要研究直板式散热片的散热规律，通过改变散热片的结构（齿厚、齿高、齿间距和底板厚度），以Ansys软件为载体，用数值模拟的方法研究不同情况下散热片的散热效果，通过正交试验进行极