(参考)基于MSP430最小系统的数字温度计.docVIP

(参考)基于MSP430最小系统的数字温度计.doc

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目 录 摘 要 3 绪 论 4 1、 电子系统设计任务书 5 2、总体方案设计 6 2.1设计要求 6 2.2选题背景 6 2.3设计方案选择及论证 7 2.3.1芯片方案一 7 2.3.2芯片方案二 7 2.3.3传感器方案一 8 2.3.4传感器方案二 8 3、系统硬件设计 9 3.1硬件总体框图 9 3.2主要器件介绍 9 3.2.1 MSP430F149单片机 9 3.2.2 AD590传感器 11 3.3 设计过程论述 13 3.3.1 设计原理分析 13 3.3.2 软件程序设计 15 3.3.3 数据分析计算 16 3.3.4 硬件调试 16 3.4 设计结果分析及总结 17 3.4.1 设计结果分析 17 3.4.2 设计总结 17 4、致谢 18 5、附录 19 5.1 附录一(PCB图) 19 5.2 附录二(实物图) 20 5.3 附录三(程序) 21 6、参考文献 23 摘 要 为了完成课题任务,设计了一种基于低功耗MSP430单片机的数字温度计。整个系统通过单片机MSP430F149控制AD590读取温度,采用1602显示,温度传感器AD590与单片机之间通过串口进行数据传输。MSP430系列单片机具有超低功耗,且外围的整合性高,AD590只需一个端口即可实现数信,连接方便。通过多次实验证明,该系统的测试结果与实际环境温度一致,除了具有据通接口电路简单、测量精度高、误差小、可靠性高等特点外,低成本、低功耗的特点使其拥有更广阔的应用前景。论述了一种以16位单片机MSP430F149为控制核心,利用电流输出型集成温度传感器AD590实现温度测量的温度检测系统。详细论述了该系统的硬件组成和软件设计,给出了关键部分的电路图及相应的MSP430F149单片机温度测量程序。实验结果表明,该温度检测系统具有低成本、可靠性高、结构简单、性能稳定、经济实用等特点,可根据不同需要应用于多种工农业温度检测领域。 关键词:温度测量;MSP430单片机;AD590 绪 论 单片机技术作为计算机技术的一个分支,广泛地应用于工业控制,智能仪器仪表,机电一体化产品,家用电器等各个领域。学生在课程设计,毕业设计,科研项目中会广泛应用到单片机知识,而且,进入社会后也会广泛接触到单片机的工程项目。鉴于此,提高“单片机原理及应用”课的教学效果,让学生参与课程设计实习甚为重要。单片机应用技术涉及的内容十分广泛,如何使学生在有限的时间内掌握单片机应用的基本原理及方法,是一个很有价值的教学项目。为此,我们进行了“单片机的学习与应用”方面的电子系统设计,锻炼学生的动脑动手以及协作能力。 单片机课程设计是针对模拟电子技术,数字逻辑电路,电路,单片机的原理及应用课程的要求,对我们进行综合性实践训练的实践学习环节,它包括选择课设任务、软件设计,硬件设计,调试和编写课设报告等实践内容。通过此次课程设计实现以下三个目标:第一,让学生初步掌握单片机课程的试验、设计方法,即学生根据设计要求和性能约束,查阅文献资料,收集、分析类似的相关题目,并通过元器件的组装调试等实践环节,使最终硬件电路达到题目要求的性能指标;第二,课程设计为后续的毕业设计打好基础,毕业设计是系统的工程设计实践,而课程设计的着眼点是让学生开始从理论学习的轨道上逐渐引向实际运用,从已学过的定性分析、定量计算的方法,逐步掌握工程设计的步骤和方法,了解科学实验的程序和实施方法。第三,培养学生勤于思考乐于动手的习惯,同时通过设计并制作单片机类产品,使学生能够自己不断地学习接受新知识(如在本课设题目中存在智能测温器件AD590,就是课堂环节中不曾提及的“新器件”),通过多人的合作解决现实中存在的问题,从而不断地增强学生在该方面的自信心及兴趣,也提高了学生的动手能力,对学生以后步入社会参加工作打下一定良好的实践基础。 电子系统设计任务书 1、电子系统设计(报告)题目:数字温度计 2、电子系统设计(报告)工作规定进行的日期:第五周起至第十五周止 3、电子系统设计(报告)进行地点:实验室 4、电子系统设计(报告)要求: 设计一个数字化的温度测量电路,基本要求: 测温范围-30~150℃; 可用于远距离温度测量; 系统功耗小于等于5W。 5、内容: 查阅相关文献资料,了解数字温度计程序的原理,能够运用C语言进行数字温度计的设计与制作。设计基于C语言的数字温度计的控制系统硬件部分,画出控制系统硬件框图,设计数字温度计的控制系统的软

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