龋病技朮分析.ppt

牙本质龋切片 细菌侵入层中的液化坏死灶（箭头） 牙本质龋切片 A：细菌侵入层；B：坏死崩解层 A B 牙本质龋切片：细菌侵入牙本质小管 牙本质龋：液化坏死灶（星号） * 牙本质龋 （坏死灶使小管形成串珠样改变） 牙本质龋切片 （小管内充满细菌） 牙本质龋切片 （小管相互融合形成大的坏死灶） 牙本质龋切片 (箭头所指横向裂隙） 牙本质小管内细菌( 透射电镜） 牙本质龋（小管内充满细菌，透射电镜） 牙本质小管内细菌（透射电镜） 牙本质小管内细菌（透射电镜） 牙本质龋的病理改变 病损形态呈三角形，顶部朝向髓腔，底部 朝向釉牙本质界，其改变由病损深部向表层 分为四层结构： 透明层 脱矿层 细菌侵入层 坏死崩解层 透明层 脱矿层 细菌侵入层 坏死崩解层 (三) 牙骨质龋 牙骨质龋切片 牙周袋内牙骨质龋形成 牙骨质龋沿穿通纤维向深处扩散 牙骨质龋切片 龋坏沿牙骨质层板扩散，形成裂隙 龋坏沿穿通纤维侵入 牙骨质龋 菌斑（P）的深面牙骨质龋形成，部分牙骨质脱落（箭头） 牙骨质龋 (牙骨质龋进一步发展，形成根部牙本质龋） 龋病进展方向 牙釉质-牙本质龋 不同时期牙本质龋 釉质早期龋（光镜磨片） A B C A：透明层B：暗层C：病损体部  A B C D A：透明层B：暗层C：病损体部 D：表层 光镜下釉质早期龋形成四层改变的原理 釉质早期龋 （三角形病损） 釉质早期平滑面龋（显微放射摄影） 病损体部脱矿最严重 釉质早期平滑面龋（显微放射摄影） 釉质早期平滑面龋（偏光显微镜） 釉质早期龋（光镜磨片） 釉质早期龋 （显微放射摄影） A B A：表层 B：病损体部（生长线明显） 釉质早期龋 显微放射摄影 偏光显微镜 釉质早期龋牙齿表面扫描电镜 釉质早期龋牙齿表面扫描电镜 釉柱边缘脱矿透射（透射电镜） 釉柱中心脱矿透射（透射电镜） 病损区晶体破坏 A A B A：周缘晶体破坏 B：晶体中央溶解 病损呈三角形改变，尖向釉牙本质界，底向表面: 透明层 暗层 病损体部  表层 釉质早期平滑面龋的病理改变： 透明层 暗层 病损体部 表层 窝沟龋 （光镜，磨片） 窝沟龋（显微放射摄影） 窝沟龋（进一步发展） 窝沟龋（显微放射摄影） 窝沟龋（进一步发展） 釉质窝沟龋的病理改变： 病损呈三角形改变，底向釉牙本质界，尖向表面。 成因：与釉柱排列方向一致。 注意：咬合面窝洞，口小底大。 表层 病损体部 暗层 透明层 （二）牙本质龋 牙本质龋（磨片，低倍镜） 牙本质龋（磨片，低倍镜） 牙本质龋（磨片，低倍镜） 牙本质龋（磨片，低倍光镜） 牙本质龋（磨片，低倍光镜） 牙本质龋（磨片，低倍光镜） 牙本质龋 A B C A：透明层；B：脱矿层；C：细菌侵入层 牙本质龋（光镜，磨片） III：脱矿层； II：透明层； I：脂肪变性层 I II III 牙本质龋 A：细菌侵入层；B：坏死崩解层 B A 牙本质龋（光镜，切片）： 细菌侵入层中的横向裂隙（箭头） 第九章 龋 病 健康牙齿 Root of tooth Dental cervix Dental crown 　正常牙齿解剖图 Dental pulp Dentin Enamel Cementum 龋病概述 定义： 在以细菌为主的多种因素影响下，牙体硬组织发生的慢性进行性破坏的一种疾病（牙体硬组织的细菌感染性疾病） 致病因素：细菌和牙菌斑、食物及牙所处的环境 基本变化：无机物脱矿、有机物分解 龋病的特征 牙体硬组织发生色、形、质各方面变化 硬组织脱矿使釉质呈白垩色，局部色素沉着呈黄褐或棕褐色，脱矿继续和有机物分解，牙体组织缺损，形成龋洞 对破坏缺乏自身修复能力 病程进展缓慢，发病率高，流行区广 龋病的结局 龋病的危害 牙髓病、根尖周病、颌骨炎症 残根残冠及牙体丧失破坏咀嚼器官的完整性 及影响消化功能 影响牙颌系统的生长发育 牙源性病灶 好发牙位 恒牙列：6 7 6 7 45 8 123 123 乳牙列：E E D ABC ABC 龋病好发部位 好发牙面 咬合面、邻面、颊面 龋病好发部位之一：咬合面 咬合面窝沟龋的特点：潜行性破坏 龋病好发部位之二：颈部 龋病好发部位之三：邻面 釉质发育不全 牙颈部楔状缺损 牙磨耗 第一节 龋病病因及发病机制 龋齿的发病过程： 牙菌斑形成 致龋菌在牙菌斑环境内代 谢糖产酸 酸使牙齿硬组织脱矿形成龋洞 第二节 龋病的组织病理学 分类 部位： 窝沟龋 平滑面龋 颈部龋 组织： 釉质龋 牙本质龋 牙骨质龋 速度： 急性龋 慢性龋 静止龋 深度： I