基于透辉石与钙长石成分的微晶玻璃烧结热性能与导电性能.docVIP

基于透辉石和钙长石成分的微晶玻璃烧结热性能和导电性能 Jinho Kim Seongjin Hwang Wookyung Sung Hyungsun Kim Received: 31 May 2007 /Accepted: 11 December 2007 /Published online: 30 December 2007 # Springer Science + Business Media, LLC 2007 摘要 为了获得低介电常数的低温共烧陶瓷基板，我们研究了以-Al2O3-SiO2熔融物和-MgO-SiO2熔融物为研究对象的烧结和结晶过程对低温共烧陶瓷基板介电常数的影响。在研究过程中，这两种熔融物以不同的比例混合，且烧结温度都在之间。在900下烧结一个小时后，玻璃熔融物结晶成透辉石和钙长石。烧结物的介电常数在1GHZ时为?8.6，这是微小设备基板所必须具有介电常数性能。结果表明，该低介电低温共烧陶瓷可用于电子包装工业。 低温共烧陶瓷 介电特性 微晶玻璃 结晶 前言 由于越来越多地使用多媒体以及电子工业的发展，因此，电子设备必须要小型化、轻量化、高效化，进而微小电子设备在处理大容量信息的角色中越来越重要。有许多的电子设备，如手机(0.9~1.8 GHz)、GPS(全球定位系统，1.5GHZ）、WLAN（无线局域网)、），这些电子设备被由几种技术的发展而来，如SOP（系统封装），MCM（多芯片模块）和SMD（表面贴装设备技术）。低温共这个技术已经受到关注，微晶玻璃可用于低介电常数、高强度、低膨胀性的陶瓷基板制造，微晶玻璃满足所有的性能要求，因为其介电性能容易调整，并且它具有优良的机械强度。通常，低温共烧陶瓷材料费为两大类，一是基板用的低介电常数低温共烧陶瓷（介电常数小于10），二是用于生产多媒体设备具有中等到高等介电常数的低温共烧陶瓷。 有许多关于低温烧结基板材料的研究，如氧化铝-硼硅酸盐玻璃、-Al2O3-SiO2 系玻璃、-B2O3-TiO2系玻璃，一项关于-Al2O3-SiO2玻璃基板的研究显示其具有高强度、低电损的特点。具最新的报道称，2系统的微晶玻璃的导热系数和介电系数较低以及它有良好的耐化学腐蚀性。然而微晶玻璃的机械性能和介电性能受到微晶玻璃的孔隙率和结晶度的影响，微晶玻璃具有复杂的微观结构，其介电性能和机械性能由晶体的孔隙率和结晶度决定。 本研究的目的是通过研究两种按一定比例混合的不同的熔融玻璃来获得低温共烧陶瓷的制备技术，研究了以和熔融混合物为对象，制备低温共烧陶瓷基板的工艺过程中，烧结和结晶对其介电系数的影响。 实验过程 制备玻璃熔融物的原料是高纯度的%SiO2–15%Al2O3–17%CaO–11%MgO–3%Na2O–4%Fe2O3（AD1） 和%SiO2–30%Al2O3–22%CaO–8%B2O3(AD2，wt%)。把称量好的物料放在铂坩埚里在1500熔化，然后快速的倒在德国产压碎机上并灭掉其火焰，接着把块状的玻璃压成粉末状，AD1和AD2的混合比例3比7，AD1和AD2的粒度分别为。把AD1和AD2混合后用球磨机磨24小时，然后在130（AD3）。使用62mpa球团机制成直径20mm的颗粒，将球团在升温率为10/min，最终温度为860进行。 粉末的粒度大小用美国coulter公司生产的LS230 和N4PLUS粒度测定仪来测定。玻璃的转化温度为Tg，结晶起点温度为Tc，最大结晶速率温度为Tp，使用日本Rigaku公司生产的DTA，TG8120微分热分析仪测定各温度。直径为 厘米，长23,5厘米的玻璃纤维，是在利特顿尔点用玻璃通过其自身的重力以每分钟1毫米的速度拉伸而成的。用德国赛尔布耐驰公司生产的dil402膨胀计测量了样品的膨胀性。 使用电子少秒显微镜观察烧结玻璃样品的微观结构，使用SEM图像观测仪观察样品的孔隙并测量其孔隙率，在烧结玻璃样品上蚀刻并用SEM图像观测仪测出晶粒尺寸和结晶度，使用X射线粉末检测仪分析烧结体的相结构，在1GHZ的频率下用射频电阻仪在室温下测量烧结样品的介电常数和质量因子。 AD1、AD2、AD3的玻璃转换温度如表1所示，AD1的转化温度比AD2低，由于AD3是以AD1和AD2以一定的比例混合而成的，因此它有两个玻璃转化温度，这两个温度和AD1和AD2单独的转化温度一样，这表明AD1和AD2混合后其转化温度不变。 此外，AD1、AD3、AD2的曲线图显示它们都有最大的结晶速率温度，这就是玻璃结晶的最佳温度,AD3的结晶起点温度在AD1（Tc=886和AD2（Tc=945）之间。由AD3曲线可以看出两个最大结晶速率温度Tp1和Tp2，热差分析表明，AD3中AD1和AD2分别析出不同晶相，考虑到两种熔融物只是机械性的混合，