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PCB透过HAST进行离子迁移与CAF的加速试验 三鼎国际检测认证服务机构自成立之日起，着眼于为线路板行业提供最专业、最安全的认证咨询服务一直深挖技术潜力，勇攀制高点！我司已经完全掌握了线路板UL认证、CQC认证过程中所有的重点、难点，完全有能力协助您在价格更优，服务更优的基础上，顺利通过认证！ 现隆重推出线路板委托测试服务，给您多一个优质的服务提供商！ 我们的委托测试项目离子迁移与CAF的加速试验 说明：PCB为确保其长时间使用质量与可靠度，需进行SIR (Surface Insulation Resistance)表面绝缘电阻的试验，透过其试验方式找出PCB是否会发生MIG(离子迁移)与CAF(玻纤纱阳极性漏电)现象，离子迁移与是在加湿状态下(如：85℃/85%R.H.)，施加恒定偏压(如：50V)，离子化金属向相反电极间移动(阴极向阳极生长)，相对电极还原成原来的金属并析出树枝状金属的现象，常造成短路，离子迁移非常脆弱，在通电瞬间产生的电流会使离子迁移本身溶断消失，MIG与CAF常用的规范：IPC-TM-650-2.6.14.、IPC-SF-G18、IPC-9691A、IPC-650-2.6.25、MIL-F-14256D、ISO 9455-17、JIS Z 3284、JIS Z 3197…等，但其试验时间常常一次就是1000h、2000h，对于产品的周期性来说缓不应急