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产生原因和防止措施 1、咬边 由于焊接工艺参数选择不正确，或操作工艺不正确，在沿着焊趾的母材部位烧熔形成的沟槽或凹陷，称为咬边。 产生的原因：主要是电弧热量太高，既焊接电流太大，以及运条速度不当所造成。在角焊时，经常由于焊条角度或电弧长度不适当而造成。埋弧焊时，往往是由于焊接速度过高而产生的。 防止措施：选择正确的焊接电流和焊接速度，电弧不能拉得太长，保持运条均匀。在角焊时，焊条要采用合适的角度和保持电弧长度。埋弧焊时，应正确地选择焊接工艺参数。 2、气孔 焊接时，熔池中的气体在凝固时未能逸出而残留在焊缝中所形成的空穴，称为气孔。 3、未焊透 焊接时，焊接接头根部未完全熔透的现象，称为未焊透。 产生原因：坡口角度过小、间隙过小或钝边过大；焊接电流太小；焊接速度过快；电弧电压偏低；焊（或焊丝）可焊性不好；清根不彻底。 预防措施：正确选用加工坡口尺寸，保证必须的装配间隙，正确选用焊接电流和焊接速度，认真操作，仔细清理层间或母材边缘的氧化物和熔渣等。 4. 未熔合 熔焊时，焊道与母材之间或焊道与焊道之间，未完全熔化结合的部分，称为未熔合。 未熔合主要产生在焊缝侧面及焊道层间，故又可分为边缘未熔合及层间未熔合。 产生原因：主要是焊接线能量太低，电弧偏吹，坡口侧壁有锈垢及污物，层间清渣不彻底等。 防止措施：正确地选用焊接线能量（焊接电流）认真操