表面安装技术要点解析.pptVIP

北京市仪器仪表高级技工学校 四、表面贴装工艺 1、工具、材料及使用 （1）焊膏 焊膏是用合金焊料粉末和助焊剂均匀混合的乳浊 液。合金焊料粉末是焊膏的主要成分，它对焊点的高度和 可靠性起着重要作用。而合金焊料粉末的成分、颗粒形状 和尺寸是影响焊膏特性的重要因素。助焊剂系统是净化焊 接表面、提高润湿性、防止焊料氧化、确保焊点可靠性的 关键材料。 焊膏通常应该低温保存，在使用前要预先从冰箱中取 出解冻。观察焊膏，如果表面变硬或有助焊剂析出，则要 搅拌均匀以后再使用。 北京市仪器仪表高级技工学校 （2）SMT所用的粘合剂 粘合剂的作用是在焊接前把元器件固定在电路基板上。 1）对粘合剂的要求： 化学成分简单——制造容易； 存放期长 ——不需要冷藏而不易变质； 良好的填充性能——能填充电路板与元器件之间的间隙； 不导电性能——不会造成短路； 触变性——滴下的轮廓良好，不流动； 无腐蚀性——不会腐蚀基板或元器件； 充分的固化粘性——能靠粘性从贴头上取下元件; 充分的固化粘接强度——能够可靠地固定元器件； 化学稳定性——与助焊剂和清洗剂不会发生反应； 可鉴别的颜色——适合于视觉检查。 北京市仪器仪表高级技工学校 从加工操作的角度考虑，粘合剂还应该符合的要求有： 使用操作方法简单——点滴、注射、丝网印刷等； 容易固化——固化耗能少，时间短； 耐高温——在波峰焊接时的温度不会融化； 可修正性—— 即使在固化以后，也容易取下元器件。 从环境保护出发，粘合剂要具有阻燃性、无毒性、无气味、不挥发。 热固性环氧树脂是最适合自动化SMT贴装工艺的粘合剂。具体品种如： 双组份环氧树脂低温固化型粘接剂，以环氧丙烯树脂或 氨基甲酸乙脂丙烯树脂为基料的UV粘接剂（紫外光固 化）， 以环氧丙烯树脂为基料的UVI粘接剂（光固化＋热固化结 合型）等。 北京市仪器仪表高级技工学校 2）涂敷粘合剂的方法 粘合剂点滴法 用一根针从容器里取出一滴粘合剂，把它点涂到电路基板的表面或元器件的表面上。点滴法只能手工操作，效率很低，要求操作者非常细心，因为粘合剂的量不易掌握，还要特别注意避免涂到元器件的焊盘上导致焊接不良。 粘合剂注射法 手工注射粘合剂，是把粘合剂装入注射器，靠手的推力把一定量的粘合剂从针管中挤出来。 粘合剂丝网印刷法 用丝网漏印的工具把粘合剂印刷到电路基板上，这是一种成本低、效率高的方法，特别适用于元器件的密度不太高，生产批量比较大的情况。 北京市仪器仪表高级技工学校 3）粘合剂的固化 用电热烘箱或红外线辐射，对贴装了元器件的电路板进 行定时加热； 在粘合剂中混合添加一种硬化剂，使粘接了元器件的粘 合剂在室温中固化，也可以通过提高环境温度加速固 化； 采用紫外线辐射固化粘合剂。 北京市仪器仪表高级技工学校 4）粘合剂涂敷工序 北京市仪器仪表高级技工学校 （3）电烙铁 ２５Ｗ或35Ｗ的铜头小烙铁，有条件的可使用温度可调和带ＥＳＤ保护的焊台，注意烙铁尖要细，顶部的宽度不能大于１ｍｍ。 （4）尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及检查电路。 （5）细焊丝 （6）助焊剂 （7）吸锡线 （8）集成电路起拔器 （9）酒精等。 北京市仪器仪表高级技工学校 2、SMT元器件贴装 用贴片机或人工的方式将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊膏或贴片胶的表面相应位置上的过程叫贴片工序。目前主要采用自动贴片机进行自动贴放，也可以采用手工方式进行贴放。手工贴放现在主要用于维修或小批量的试制生产中。 北京市仪器仪表高级技工学校 （1）贴装质量的三个要素 要保证贴装质量应考虑的因素有： ．贴装元器件的正确性； ．贴装位置的准确性； ．贴装压力（贴片高度）的适度性。 （2）贴片工序对贴装元器件的要求 ①元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记，都 应该符合产品装配图和明细表的要求。 ②贴装元器件的焊端或引脚上不小于1/2的厚度要浸入焊 膏，对于一般元器件贴片时焊膏挤出量应于0.2mm， 对于窄间距元器件的焊膏挤出量应小于0.lmm。 ③元器件的焊端或引脚均应和焊盘图形对齐、居中。 ④再流焊时有自定位效应，因此元器件的贴装位置允许一 定的偏差。 北京市仪器仪表高级技工学校 （3）元器件贴装偏差范围 ①矩形元器件允许的贴装偏差范围。 (a)元器件贴装优良，元器件的焊端居中