集成电路芯片封装技术第2章详解.ppt

概述 芯片切割 芯片贴装（die mount/bonding/attachment) 目的：实现芯片与底座（chip carrier）的连接. 要求： 机械强度 化学性能稳定 导电、导热 热匹配 可操作性 打线键合技术(WB)影响因素： 金铝金属间化合物（AuAl2或Au5Al2)是主因； 线材、键合点与金属间化合物之间的交互扩散产生的孔洞； 其他，键合点金属化工艺与封装材料之间的反应，亦可生成金属间化合物。 凸块式载带TAB；单层载带可配合铜箔引脚的刻蚀制成凸块，在双层与三层载带上，因为蚀刻的工艺容易致导带变形，而使未来键合发生对位错误，因此双层与三层载带较少应用于凸块载带TAB的键合。 凸块式芯片TAB，先将金属凸块长成于IC芯片的铝键合点上，再与载带的内引脚键合。预先长成的凸块除了提供引脚所需要的金属化条件外，可避免引脚与IC芯片间可能发生短路，但制作长有凸块的芯片是TAB工艺最大的困难。 电子封装密度比较 凸点芯片焊区多层金属化 各类倒装焊工艺方法的比较 转移成型技术的优缺点 技术和设备成熟，工艺周期短，成本低，几乎没有后整理，适合于大批量生产 塑封料的利用率不高，使用标准的框架材料，不利于应用到较先进的封装技术，对于高密度封装有限制 对于成型工艺，最主要的问题是引脚变形。对于PTH装配，由于引脚数较少且较粗，基本没有问题。对SMT装配