01工艺评估报告资料精要.ppt

一、评估内容 DEK V系列印刷机印刷能力。 网板开孔尺寸。 SIEMENS HS50 改装后贴片能力。 LOCTITE UT-RP15性能，及炉温程序。 BTU PYRAMAX 98N 回流焊炉性能。 二、项目小组成员 三、评估项目 印刷工位：印刷能力、焊膏成型形状、印刷桥连缺陷。 SIEMENS HS50 改装是否达到合同要求。 回流焊接工位：焊点外观效果（爬锡效果、焊点光滑度等）、焊接缺陷（桥连、溅锡等）。 四、测试过程 在S2线上，使用DEK V系列印刷机，使用SIEMENS HS50贴片机，使用BTU PYRAMAX 98N回熔炉。 使用LOCTITE UT-RP15焊膏。 SMT过程跟踪及数据采样收集：莫杨彬、濮佳琦。炉温参数设定：胡奇娟。 五、锡膏印刷 5.2 Pad Layout 5.3 Printer 5.4.1 锡膏厚度 （一） 5.4.2 锡膏厚度 （二） 5.4.3 锡膏厚度 （三） 5.5 结果比较 5.6 小结 六、贴片 6.4 小结 7.1 炉温与锡珠产生情况 7.2 小结 八、不良情况 8.1 小结 九、结论 对于厚0.12mm的网板，开直径0.30mm网孔效果最为理想。 DEK V系列印刷机符合要求。 SIEMENS HS50 数据存在分歧，等到下次来30000颗0201元件后，再次进行评估。 LOCTITE UT-RP15 有较多锡珠；预热区温度和回流焊炉链速对锡珠产生有重要影响。 BTU PYRAMAX 98N 回流焊炉性能符合要求。 * 0201工艺评估报告 SMT工程部 2004年9月 协调SIEMENS HS50 改造工作。 张金苗、汤建伟 负责印刷、贴片、焊接质量与性能评估，汇总所有评估项目数据，做出评估报告。 张校昌、胡奇娟、莫杨彬、濮佳琦 工作内容 成员 采用最为常见的圆、十字、正方形。 mark point 0.5、0.55mm pitch 一、直径分为0.25mm、0.30mm圆孔。二、方形开孔长、宽分别为焊盘实际尺寸的90%，导角按默认尺寸。 开孔外型 0.12mm height 单位 项目 5.1 stencil 基本参数 3.0mm Separation Distance: 1.0mm/s Separation Speed: 30mm/s Flood Speed: 5.0kg Rear Pressure: 5.0kg Front Pressure: 50mm/s Rear Speed: 50mm/s Front Speed: 4.95 5.06 3.5 5.77 5.73 3.35 5.52 4.73 3.41 3次印刷锡膏高度（单位：mil) 测试板二 5.66 5.28 4.31 5.28 4.82 4.52 5.54 4.91 4.41 3次印刷锡膏高度（单位：mil) 测试板一 Δ90% 方形 0.3mm 圆 0.25mm 圆 网板开孔尺寸 5.84 5.74 5.32 5.37 6.2 4.59 6.37 5.66 3.02 前刮刀印刷锡膏高度（单位：mil) 测试板四 6.69 5.4 3.54 5.44 4.82 3.26 6.22 6.2 3.44 后刮刀印刷锡膏高度（单位：mil) 测试板三 Δ90% 方形 0.3mm 圆 0.25mm 圆 网板开孔尺寸 5.96 5.11 4.53 6.54 6.72 4.39 5.78 6.22 3.58 前刮刀印刷锡膏高度（单位：mil) 测试板五 Δ90% 方形 0.3mm 圆 0.25mm 圆 网板开孔尺寸 0.25mm开孔直径的锡膏高度相对较低。 0.30mm、Δ90% 开孔的锡膏高度基本一致，符合要求。 在放大镜下检查，没有连锡、多锡、少锡、塌陷，锡膏偏移在允许范围内，脱模效果良好。 在放大镜下观察，0.25mm开孔锡膏量偏少， Δ90% 开孔锡膏量偏多，有拉尖现象，0.30mm开孔锡膏量正常，脱模效果良好。 DEK V系列符合0201工艺要求。 网板开孔在0.30mm最为合理。 6.1 每片测试板上贴1728片元件 99.42% 10 1738 3 99.65% 6 1