LED芯片与封装技精要.docVIP

编号 本科生毕业设计（论文） 题目：芯片与封装技术研究 理 学院 光信息科学与技术 专业 学 号 1302070214 学生姓名 王 刚 指导教师 钱维莹 副教授 二〇一一年六月 摘 要 在21世纪，大功率LED照明技术的发展引起了国内外光源界大的普遍关注，现已成为具有发展前景和影响力的一项高新技术产品。本论文主要阐述了LED芯片制造与封装技术。芯片制造方面，从半导体制造的角度分解芯片制造的流程，从衬底的角度分析芯片散热，以及外延表面粗化和图形衬底来改善出光效率；封装技术方面，初略介绍几种常见封装和LED封装流程，重点封装材料对大功率LED 散热和出光的影响芯片导热银胶、导热绝缘垫、散热基板等高取光率封装的结构, 本文大功率LED是如何提高散热出光效率的。 关键词: 芯片制造；封装技术；散热；出光效率 ABSTRACT In the 21st century, the development of high power LED lighting technology at home and abroad were light caused widespread concern, already became