扩声系统技朮方案.ppt

第五章 扩声系统 半导体集成电路的概况 第一代 1904年出现的真空管。 1946年（美）第一台出现的计算机“艾尼阿克”为例，18000只真空管，15000多个继电器、电阻、电容耗电100千瓦。一个长30米的大房间存放。运算速度5000次/秒（加减），400次/秒（乘除），计算二次大战的火炮以40个弹导点的计算机电式计算机需要2小时，“艾尼阿克”3秒约快2000倍，没有储存器，仅寄存十个数码。提出三个指标功耗体积、速度。 第二代 1948年第一个点接触三极管问世。 试验1947.12.23 Ge片用单针，fr=8Hz,有放大将声频放大100倍，后再用金属与错片之间加小电压而得以控制放大电流. 1956年 台式晶体管 fr〉3000Mc 1957-1958年 平面晶体管 fr〉7000Mc 进入微波段这期间要求向高频、低噪声、高增益、大功率、高可靠性、低成本。 第三代 1960年硅平面工艺和外延工艺的技术出现，形成了IC集成电路，起初单片集成2—4个门电路。 1964年达到 6—8个门/单片 1965年达到20个门/单片，并出现了4—100个门的计算机。 第四代 1964年以后提出的大规模IC集成度100个门/片或1000个门/片 1967年制成大规模IC 1970年以后实用化 据统计65—70年生产集成电路。 美：9540万—4亿9千万块电路 日：1亿3千万块 1977年5月美生产CRAY-1 专门生产核爆炸的计算机 第五代 大规模IC（LSI） 5000个门/单片或10万—10亿个元件 LSI 超速1ms/1000门以上 1ms=10-9s LSI的技术要求 光刻工艺，图形尺寸。国际目前刻出的最细线条 为80A 1cm=108A 估算头发丝约6=60m=60万 设线条宽为100 间距100 则1cm= 1cm2硅片（5*105）2=250亿格 10亿个元件 25格/元件 高品质的电子IC集成电路要求一系列研究跟上 1.基础理论、基础材料、材料物理、电路结构、器件物理、工艺装备等等 2.其他技术 “三超”基础：超净房间、超纯试剂、超纯气体 “三机”技术：CAD计算机辅助设计 CAP 计算机辅助工艺制造技术 CAT 计算机辅助自动测试 音频放大器 1.电路特点：允许输入端仪地单位为参考点，而输出端自动调整为1/2Vs（1/2电路电压）不用任何散热口。当电源电压为6V时，静态功耗为20mw 2.电路分析 a）Q1、Q2、Q5差分输入，由模向PnP，β值较低，为提高输入阻抗 b） Q11(集电极负载采用恒电流)构成电压放大级 c） Q17 Q18 Q13 Q15分别合成NPN和PNP达标顿型功率管，构成发射极跟随形式的典型的OTL功放极，向负载提供较大的电流。 Q17 Q18达标顿式驱动功率管， Q13 Q15（复合管式） 信号Vi输入为正时 Q17导通 Vi为负时 Q13 导通 d） Q6 Q7 Q12 Q16 的恒流电流值为　　　 　　ＩＱ７＝Ｉ Ｑ８＝０．３５mA　　 e) Q7 Q8 Q9 Q10 ,R2　　R5　R4组成内偏置电路 f) 　 当电流电压变动时，为什么输出端的电压能自动调整为１／２Vs §1 扩音系统的基本组成 扩音机的种类可根据不同原则来分 　输出功率大小来分：３w５w１０w１５w２０w 及更大功率的扩音机 　 使用的元器件来分：电子管式、晶体管式、集成电路式及混合式等 根据扩音机末端功放输出有无变压器来分，可分为有输出变压器和无输出变压器（OTL OCL BTL） 根据声道效果：分为单声道，双声道和立体声 扩音机的各部分作用如下： （1）前置放大组： 根据信号的输入方式不同， （a）前置放大级又分为：话筒放大级 话筒信号 拾音放大级 唱机信号 线路放大线 录音机电路输出 （b）各放大级的输入阻抗与信号源内阻相匹配。否则，信号将明显衰减。 （c）前置放大级位于扩音机电路最前面，对想机噪声大小起着关键作用。 (2)混合放大级 位于前置放大级的后面，作用是将来自话筒、唱片、收音等部分的各路信号混合在一起，送到推动放大级。 (3)推动放大级 信号经前置放大级和混合放大级放大后，一般还不足以推动功率放大级。其作用就是将信号放大到足够高的电平，送给功放机。 （4）推动放大级 信号经前置放大级和混合