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半導體產業簡介 何謂半導體（Semiconductor）？ 半導體：性質介於導體與絕緣體間的物質 何謂IC（Integrated Circuit）? 將多個電路元件集合在晶片上，產生某些電性的功能。 依照IC積集度多寡, 可分為: SSI： Small Scale Integration (100) MSI： Medium Scale Integration (100~1000) LSI： Large Scale Integration (1000) VLSI： Very Large Scale Integration (100,000) ULSI： Ultra Large Scale Integration (10000,000) IC的分類 IC 製作流程 【設計】 【製造】流程圖 【製造】矽晶圓 晶圓(Wafer)是製造IC的基本材料，通常是由矽(Si)或砷化鎵(GaAs)等半導體所組成。 【製造】光罩 光罩是將設計完成的電路佈局圖樣，利用電子束曝光系統將鉻膜上圖形製作在玻璃或石英上。 【製造】晶片製造 【封測】切割與封裝 【封測】測試 Thank you for your attention. * * 金、銀、銅、鋁、鐵、鉻 元素半導體 : Si, Ge, Sn, Se, Te 化合物半導體: GaAs, InP, ZnS, AlGaAs, AlGaInAs… 玻璃、陶瓷、塑膠 電阻係數ρ （低） （高） 半導體 導體 絕緣體 10 -6 10 6 IC 記憶體IC 揮發性 非揮發性 DRAM（動態隨機存取記憶體） SRAM（靜態隨機存取記憶體） MASK ROM（光罩唯讀記憶體） EPROM（可消除可程式唯讀記憶體） EEPROM（電流可消除可程式唯讀記憶體） Flash（快閃記憶體） 微元件IC MPU（微處理器） MCU（微控制器） MPR（微處理週邊IC） DSP（數位訊號處理器） CISC（複雜指令集） RISC（精簡指令集） Logic IC 標準邏輯IC ASIC（特殊應用IC） 系統核心邏輯晶片組 視訊控制晶片 儲存控制晶片 其他輸入/出控制晶片 PLD（可程式邏輯排列） Gate Arrays（間排列） CBIC（電路元設計） 全客戶設計 Analog IC 線性IC 線性和數位混和IC 晶片設計 晶圓製造 晶片封裝 晶片測試 晶片製造 光罩製造 上游：設計 中游：製造 下游：封測 規格制訂 HDL行為描述 RTL設計 邏輯設計 電路設計 電路佈局 (a) 拉晶 (b) 晶棒 (c) 晶圓 擴散 (Diffusion) 薄膜 (Thin Film) 微影 (Photo) 蝕刻 (Etch) IC製造 化學機械研磨 (CMP) 晶片設計 晶圓製造 晶片封裝 晶片測試 晶片製造 光罩製造 CP（Chip Probe） FT（Final Test） Package Inspection