生产工艺分析.docVIP

目录 原料检测作业指导……………………………………… 1.1铜支架检测………………………………………………‥ 1.2芯片检测……………………………………………… 1.3金线检测……………………………………………… 1.4荧光粉检测……………………………………………… 1.5硅胶检测……………………………………………… 1.6银胶检测……………………………………………… 1.7透镜检测……………………………………………… 扩晶作业指导……………………………………………… 2.扩晶……………………………………………… 点银胶作业指导……………………………………………… 3.点银胶……………………………………………… 固晶作业指导……………………………………………… 4.1手动固晶……………………………………………… 4.2自动固晶……………………………………………… 4.3烘烤……………………………………………… 4.4固晶检验……………………………………………… 精焊作业指导……………………………………………… 5.1焊线……………………………………………… 5.2焊线检验……………………………………………… 点二次银胶作业指导……………………………………… 6.1点二次银胶……………………………………………… 6.2烘烤……………………………………………… 6.3检验…………………