微电子制造工艺ch-1材料与工艺概论分析.pptVIP

半导体材料和集成电路平面工艺基础 课程目的 本课程是为今后从事集成电路设计和集成电路制造的微电子学专业本科学生开设的专业选修课。 在掌握微电子器件和集成电路工作原理和结构的基础上 IC工艺需要精密地定量控制（有相关工艺设计与仿真软件），但是，本阶段工艺课程学习以定性或半定量为主。 制造工艺包含了各种专门技术，技术的选用应保证某一种器件的功能实现、保证其特殊的性能，还应保证产品的大规模生产、高成品率（良率）、高可靠性和低成本！ 要掌握课程内容，需要熟悉半导体器件原理和特性、相关材料的特性、各个环节的分析测试技术，需要在实践中不断积累；因而，也需要较多地阅读参考资料，以逐步掌握并应用工艺原理及技术。 本课程着重给出主要工艺环节的相关要点！ 课程学习要求 鼓励课堂提问和答问（争取获得奖励分！） 鼓励相互小声（不影响他人！）讨论课堂内容 课程作业次周交，占课程总成绩30% 课程假设大家都已具备较好的大学物理、半导体物理和半导体器件（含集成电路）的知识，能够理解测试技术中的基本物理原理，（建议大家复/预习相关知识） 作业和考试不可避免地将涉及上述知识 材料 器件 工艺 References：(Materials) Refere