3层压工艺知识培训.pptVIP

第*页 RD-CM-WI01S1A 工艺知识培训讲义 层压工艺知识培训 目 录 1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求; 2.层压工序主要设备、物料、测试工具; 3.层压控制要点（加工要求、参数、特殊控制等）; 4.层压工序安全生产要求、主要维护和保养； 5.层压工序常见质量缺陷、原因和对策 6.交流提问。 1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求; 1.1层压工序主要原理介绍： ◆棕化的主要原理：利用H202的微蚀作用在铜面形成一个较粗的微观结构，同时沉积上一层薄薄的有机金属膜，由于金属膜的毛绒结构使其与半固化片的结合力提高，并能阻止铜与化片中的氨基发生反应。 图1 微蚀的效果（SEM) 结合力：0.2N/mm（典型值） 图2 棕化的效果（SEM）结合力：0.7N/mm（典型值） 通过对微蚀与棕化的效果对比明显可看出： ※棕化后的微观粗糙度更大； ※表面生成了一层金属有机膜。 二者的共同作用大大提高了内层结合力，这也是层压前选择棕化处理而非微蚀的原因所在。 ◆层压的主要原理:在高温高压的条件下用半固化片将内层与内层、内层与铜箔粘结在一起，制成多层线路，是多层线路板制造工艺流程中不可缺少的重要工序。 图3 8层板的叠层结构 ※铜箔：用于外层线路制作 ※半固化片（PP片）：起粘结剂、绝缘层的作用,将内层与内层、内层与铜箔粘结在一起 ※内层芯板：作为电地层、信号层起电气连接等作用 半固化处于B-阶段，随温度升高熔融，粘度变小，流动性增大，开始对导线间的空隙进行填充，随着温度的升高，发生交联反应完成粘结。 半固化片在高温下的变化见图4 在层压过程中树脂是经历了由B-阶段---粘弹态---粘流态---粘弹态---C-阶段的转变 1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求; 1.2主要工艺流程介绍： 入板 ? 酸洗 水洗 ? 碱洗 水洗 ? 烘干 ? 出板 ? ? ? 预浸 ? 棕化 ◇棕化工艺流程： ? 水洗 ◇层压工艺流程： ※主要流程的药水、作用介绍： 酸洗（H2SO4\NaPS)：去除铜面氧化物，露出新鲜、有一定粗糙度的铜面； 碱洗(除油剂ALK )：去除铜面的油污、手指纹； 预浸(BondFilm Activator ) ：使新鲜的铜面生产暗红色的预处理，起活化作用； 棕化（H2SO4\H2O2\MS-100) ：形成粗的微观结构并沉积一层有机金属膜； D.I水洗 ? D.I水洗 ? 铆合或邦定 棕化内层芯板 卸板 压机 预排 半固化片 铜箔 叠板 ≥6层板 4层板 压合 注意事项： ※高Tg、高频、厚铜板棕化后需烘板； ※棕化后到压板的放置时间不超过24h； ※各种叠合方法使用的优先级别为：邦定方式 邦定+铆钉方式 铆钉方式 ※铆钉选取原则为：铆钉长度=理论板厚（不加外层PP与铜箔）+（1～2 ）mm ； ※理论板厚=半固化片厚度+内层芯板厚度+铜箔厚度 ※铆合后要检查是否层偏 ； X-Ray钻靶标、测涨缩 下工序 锣边 锣边机 X-Ray钻靶机 1.3 环境要求： 温度：21±2℃；湿度：55±8% 洁净度：1万级 ※使用中央基准钻靶标； ※卸板后检查发现有以下严重缺陷的板可以考虑返工处理：严重擦花、厚度偏薄、偏厚、滑板等； ※锣边必须使用3定位孔，防止上反板 2.层压工序主要设备、物料、测试工具; 棕化线、压机、烘箱、铆钉机（邦定机）、X-ray钻靶机、锣边机、板厚测试仪、不锈钢板、托盘 ◆压机 热压机（包含加热系统，热压机、进料架、出料架及控制系统） 真空压机、非真空压机 冷热一体、冷热分开 ※功能： 提供热能——将Prepreg熔化，促使Prepreg内的树脂发生固化反应； 提供压力——将压合材料中的气泡挤出，并促使其流动； 提供真空（真空压机）——促使Prepreg内的挥发成分蒸发。 ?热源方式 电加热、热煤油加热 ※程序控制压机内温度与压力的变化，电脑中设定的一个压板cycle，可以输入几个 Step，每个Step中包括以下内容： A、热板温度。 B、压机的液压系统提供的压力。 C、该Step经历的时间。 分类 分类 2.1主要设备： ◆X-ray钻靶机 ※主要原理：利用基材透光、铜不透光及X-ray的穿透性的原理，通过设计专门的光学靶标，抓取靶标的中心，来钻钻孔用定位孔及测试涨缩。 光学靶标 2.2主要物料 ◆铜箔 ※铜箔的种类：按照制造方法分为压延铜箔（Wrought Foil）与电解铜箔（ED-Foil）。 ※刚性板一般使用电解铜箔，软板