PCB设计要点分析.pptVIP

印刷电路板设计——原理图、封装、PCB 余文成 2015 年 7 月 24 日 * 共69页 * 内容提要 印刷电路板的基本常识 原理图设计 PCB设计 * * 一、印刷电路板的基本常识 * * PCB PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的载体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 * * 1.1 印制电路板的结构 可以分为： 单面板（Signal Layer PCB） 双面板（Double Layer PCB） 和多层板（Multi Layer PCB） * * 单面板Signal Layer PCB 单层板（single Layer PCB）是只有一个面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。元器件一般情况是放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面用于布线和元件焊接 * * 双层板Double Layer PCB 双层板（Double Layer PCB）是一种双面敷铜的电路板，两个敷铜层通常被称为顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer），两个敷铜面都可以布线，顶层一般为放置元件面，底层一般为元件焊接面 * * 多层板Multi Layer PCB 多层板（Multi Layer PCB）就是包括多个工作层面的电路板，除了有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）之外还有中间层，顶层和底层与双层面板一样，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间是相互绝缘的，层与层之间的连接往往是通过孔来实现的。 * * 1.2 PCB元件封装 元件封装：指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。 不同的元件有相同的封装，同一个元件也可以有不同的封装。所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件的名称，还要知道元件的封装。 * * 元件封装的分类 （1）针脚式元件封装 （2）表贴式（SMT）封装 * * 1.3 常用元件的封装 1．电容类封装 有极性电容类（RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8） 非极性电容类（RAD-0.1～RAD-0.4） 贴片电容： 0603、0805 1206等 * * 示例RAD-0.3 示例RB-.3/.6 1206 SMA * * 2．电阻类封装 电阻类（AXIAL-0.3～AXIAL-1.0） 可变电阻类（VR1～VR5） 贴片电阻 0603、0805 1206等 * * 3．晶体管类封装 晶体三极管（BCY-W3，TO-X） TO-18 TO-226 E3 cob封装 COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接 如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封 1.4 PCB的其他术语 1．铜膜导线与飞线 铜膜导线是敷铜板经过加工后在PCB上的铜膜走线，又简称为导线，用于连接各个焊点 飞线只是形式上表示出网络之间的连接，没有实际的电气连接意义 经验公式计算:0.15×线宽(W)=A 一般来说信号线细，电源线粗 线宽线距最好都保持8MIL以上 通常信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离 布线密度较高时，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。 2．焊盘和导孔 焊盘是用焊锡连接元件引脚和导线的PCB图件 可分为3种： 导孔，也称为过孔。是连接不同板层间的导线的PCB图件 可分为3种： 从顶层到底层的穿透式导孔 从顶层通到内层或 从内层通到底层的盲导孔和内层间的屏蔽导孔 4．安全距离 为了避免导线、导孔、焊盘之间相互干扰，必须在它们之间留出一定的间隙，即安全距离 5．物理边界与电气边界 电路板的形状边界称为物理边界，在制板时用机械层来规范 用来限定布线和放置元件的范围称为电气边界，它是通过在禁止布线层绘制边界来实现的 1.5 PCB设计的基本原则 1、布局 首先，要考虑PCB尺寸大小再确定特殊组件的位置最后对电路的全部零件进行布局。 原则： （1）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。 （2）以每个功能电路的核心组件为中心，围绕它来进行布局。 （3）在高频信号下工作的电路，要考虑零件之间的分布参数。