无损探伤知识常欢分析报告.ppt

LOGO LOGO LOGO LOGO Click to edit Master title style LOGO Click to edit Master title style LOGO Click to edit Master title style 无损探伤知识介绍 　 无损探伤概论 一．无损检测的定义及分类 无损探伤的定义：在不破坏材料使用性能及外观形状的前提下，通过测量材料某种物理量的变化来发现和测量材料内部或外表缺陷的检验技术。 ( Nondestructive examination---简称NDE)  常用的无损探伤方法有： 射线探伤（Radiography Testing---简称RT）；适用于材料表面和内部不连续的检测，对体积状缺陷有很好的检测效果。 超声波探伤（Ultrasonic Testing---简称UT)；这是一种应用灵活、发展速度很快的检测方法，主要用于材料内部缺陷检测和材料厚度测量。 磁粉探伤（Magnetic powder Testing---简称MT)；它是发展最早的一种无损检测方法，主要用于铁磁性材料表面和近表面缺陷检测。 渗透探伤（Penetrate Testing---简称PT)； PT 是除目视检测方法外最简单的一种检测方法，适用于一切非多孔性材料表面开口性缺陷检测。 二．检测的目的 1 .保证产品质量 2 .保障使用安全 3. 降低生产成本 4. 改进制造工艺 三． 检测的应用特点 1. 无损检测要与破坏性检测相配合 2. 正确选用实施无损检测的时机 3 .正确选用最适当的无损检测方法 4. 综合运用各种无损检测方法. 缺陷的种类及产生原因 钢焊缝中常见缺陷及产生原因 1、外观缺陷 缺陷名称 定义 产生原因 危害 防止措施 备注 咬边 咬边是指沿着焊趾，在母材部分形成的凹陷或沟槽。 它是由于电弧将焊缝边缘的母材熔化后没有得到熔敷金属的充分补充所留下的缺口。 1、电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。 2、焊条与工件间角度不正确，摆动不合理，电弧过长，焊接次序不合理等都会造成咬边。 3、直流焊时电弧的磁偏吹也是产生咬边的一个原因。 1、咬边减少了母材的有效截面积，降低结构的承载能力。 2、造成应力集中，发展为裂纹源。 矫正操作姿势，选用合理的规范，采用良好的运条方式都会有利于消除咬边。 序 缺陷名称 定义 产生原因 危害 防止措施 备注 2 焊瘤 焊缝中的液态金属流到加热不足未熔化的母材上或从焊缝根部溢出，冷却后形成的未与母材熔合的金属瘤即为焊瘤 焊接规范过强、焊条熔化过快、焊条质量欠佳，焊接电源特性不稳定及操作姿势不当等都容易带来焊瘤。 1、焊瘤常伴有未熔合、夹渣缺陷，易导致裂纹。 2、焊瘤改变了焊缝的实际尺寸，会带来应力集中。 使焊缝处于平焊位置正确选用规范，选用无偏芯焊条，合理操作 3 凹坑 凹坑指焊缝表面或背面局部的低于母材的部分。 凹坑多是由于收弧时焊条（焊丝）未作短时间停留造成的。 凹坑减小了焊缝的有效截面积，降低结构的承载能力。 1、选用合适的焊接规范。 2、收弧时让焊条在熔池内短时间停留或环形摆动，填满弧坑。 序 缺陷名称 定义 产生原因 危害 防止措施 备注 4 未焊满 未焊满是指焊缝表面上连续的或断续的沟槽。 1、填充金属不足是产生未焊满的根本原因。 2、规范太弱，焊条太细，运条不当等会导致未焊满。 未焊满同样削弱了焊缝的截面积。 容易产生应力集中。 加大焊接电流。 加焊盖面焊缝。 5 烧穿 烧穿是指焊接过程中，焊深超过工件厚度，熔化金属自焊缝背面流出，形成穿孔性缺陷。 焊接电流过大，速度太慢，电弧在焊缝处停留过久，都会产生烧穿缺陷。工件间隙太大也容易出现烧穿现象。 完全破坏了焊缝，使接头丧失其联接及承载能力。 1、选用较小电流并配合合适的焊接速度。 2、减小装配间隙 3、在焊缝背面加设垫板。 4、使用脉冲焊。 2.夹渣 序 缺陷名称 定义 分类 分布与形状 产生原因 危害 防止措施 1 夹渣 夹渣是指焊后熔渣残存在焊缝中的现象。 a.金属夹渣：指钨、铜等金属颗粒 b.非金属夹渣：指未熔的焊条药皮或焊剂、硫化物、氧化物、氮化物残留于焊缝之中。 1.单个点状夹渣 2.条状夹渣 3.链状夹渣 4.密集夹渣 1.坡口尺寸不合理； 2.坡口有污物； 3.多层焊时，层间清渣不彻底； 4.焊接线能量小； 5.焊缝散热太快，液态金属凝固过快。 6.焊条药皮，焊剂化学成分不合理。 7.焊条摆动不良，不利于熔渣上浮。 1.点状夹渣的危害与气孔相似 2.带有尖角的夹渣会产生尖端应力集中，尖端还会发展为裂纹源，危害较大。 根据原因分