线路板常见缺陷培训教材详解.pptVIP

线路板缺陷培训教材 成像：线路变窄或线虚，开路 产生原因：曝光过度、胶片光密度不够、胶片与板密贴 不良、真空不良、曝光灯异常、胶片划伤。 措施：用鉴光条检查曝光能量、检查原胶片的线宽/间距、检查麦拉是否松弛、检查抽真空框架是否漏气、更换曝光灯、检查胶片。 成像：帐篷孔碎 导致成品板的缺陷为：非镀孔被电镀 产生原因：贴膜后未冷却、曝光不足、显影压力大。 措施：贴膜后插架冷却、检查鉴光级别、调整显影压力。 成像：连线 产生原因：曝光异物、胶片异物、板面不良。 措施：检查胶片、检查麦拉,玻璃面、检查板面是否有 氧化等缺陷。 成像：偏位（成像、钻孔） 产生原因：曝光时对位不良、胶片变形、钻孔偏位。 措施：检查胶片、检查对位情况。 蚀刻：夹膜 导致成品板的缺陷为：连线、线间距不满足预期要求 产生原因：电镀铜厚、脱膜液浓度低、脱膜速度较快。 措施：调整电流、通知实验室测试并调整、调整脱膜速度。 蚀刻：欠蚀刻 导致成品板的缺陷为：连线、线间距不满足预期要求 产生原因：蚀刻传送速度过快、PH太低、比重过低、 蚀刻喷淋压力较小、喷嘴堵塞、温度过低。 措施：降低蚀刻传送速度、添加氨水、升高铜含量、 检查并调整压力、清理喷嘴、检查并调整温度。 蚀刻：过蚀刻 导致成品板的缺陷为：断线 产生原因：PH值高、蚀刻传送速度慢、蚀刻喷淋压力