论软硬结合精密电路板生产技术.docVIP

《生产工艺》 论软硬结合精密电路板生产技术 一、项目概述1.1项目的由来FPC是一种古老的电子互联技术。发源地在美国，1898年发表的英国专利中记载有石蜡纸基板中制作的扁平导体电路，数年后大发明家爱迪生在试验集林中描述在类似薄膜上印制厚膜电路。20世纪前期科研人员设想和发明了几种新的方法使用挠性电气互联技术。直到20世纪后期，FPC用于汽车仪表的密集线路布线和连接，大批量生产挠性板才成为气候。20世纪90年代，德国柏林墙倒下，冷战结束，使得向来依赖军用的美国用于国防的挠性电路产品在走向衰退。电子产品轻、薄、短、小的需求潮流，使FPC迅速从军用品转到民用，特别是消费品领域。日本走在了世界各国前头，并大力发展了FPC技术，目前，就技术水平、产量、产值上日本均已跃升为世界老大。自1998年以来，日本FPC产值一直稳居世界第一，占全球产值36-38%；美国为第二，占世界比例的25-27%，近年美国FPC处于徘徊不前的状态，一降一升，无大的突破；欧洲的FPC越来越小，一直在走下坡路。另外，还可以看到，除2001年受世界经济影响外，全球FPC产量一直是增长的，今年平均增长率为8.4%。中国、中国台湾、韩国FPC处于高速发展的状态，尤其是中国。20世纪80年代，中国部分刚性PCB的企业，研究所开始FPC研发、生产，主要用于军工产品、电脑，照相机等产品上。挠性印制板生产显得零星、分散、